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本文詳細(xì)講述了PCB焊盤圖層對焊接可靠性的影響
2021/04/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了電路板焊好后測試調(diào)試的流程步驟。
2024/08/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在PCB設(shè)計中,焊盤是一個非常重要的概念,PCB工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。
2019/11/25 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
經(jīng)過多年研究,得出了手弧焊、埋弧焊焊縫尺寸的經(jīng)驗計算公式,本經(jīng)驗公式為焊接工藝中確定手弧焊、埋弧焊焊縫尺寸提供了理論依據(jù),具有較強(qiáng)的實用性。
2021/04/23 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計工藝,規(guī)定PCB焊盤設(shè)計工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求.
2023/08/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
某品牌汽車,于土石路面行駛2800km后,穩(wěn)定桿連桿在電阻焊位置發(fā)生斷裂。
2019/12/30 更新 分類:檢測案例 分享
一例化學(xué)鍍鎳、浸金表面處理工藝剛撓板可焊性不良案例分析
2018/05/04 更新 分類:檢測案例 分享
本文結(jié)合了生產(chǎn)經(jīng)驗,對焊管常用的探傷方法及技術(shù)作簡要介紹,并對其優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析比較。
2022/01/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了電子產(chǎn)品生產(chǎn)中虛焊分析及預(yù)防。
2022/03/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文通過對前輪腔鋁制焊釘焊接質(zhì)量問題的分析,歸納了影響焊接質(zhì)量的主要因素為焊接設(shè)備、垂直度和焊接參數(shù)。
2023/05/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享