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總結(jié)了激光-激光、激光-電弧、激光-電阻熱、激光-感應(yīng)熱源、激光-攪拌摩擦熱等常見(jiàn)復(fù)合焊方法的機(jī)理。
2023/06/28 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
研究了高溫下拼焊板與母材的流變力學(xué)行為,將拼焊板母材與帶有焊縫的拼焊板切割成拉伸試件,焊縫方向垂直于拉伸方向。
2023/02/17 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
鋁合金的焊接方法很多,除了傳統(tǒng)的熔焊、電阻焊、氣焊方法外,其他一些焊接方法(如等離子弧焊、電子束焊、真空擴(kuò)散焊等)也可以容易地將鋁合金焊接在一起。
2021/07/07 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文重點(diǎn)探討了一套完整的焊盤(pán)不潤(rùn)濕的分析方法,為分析解決沉金PCB焊盤(pán)不潤(rùn)濕問(wèn)題提供有力的分析方法和手段。
2021/12/10 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
研究人員以304不銹鋼焊管為研究對(duì)象,提出了一種基于渦流檢測(cè)技術(shù)結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)不銹鋼焊管進(jìn)行缺陷分類識(shí)別的方法。
2024/09/29 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
如何理解2025年版《中國(guó)藥典》四部通則4401藥包材無(wú)菌和微生物限度檢查法中,片材類供試品的檢驗(yàn)量一般不少于500cm2(按單面計(jì)),取5等份,每份100cm2?
2026/01/04 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
標(biāo)準(zhǔn)J-STD-003C規(guī)定用于評(píng)定印制板表面導(dǎo)體、焊盤(pán)和鍍覆孔可焊性的測(cè)試方法和缺陷定義。目標(biāo)是測(cè)定印制板表面導(dǎo)體、焊盤(pán)和鍍覆孔被焊料潤(rùn)濕的難易程度和經(jīng)受苛刻的印制板組裝工藝的能力。
2021/06/11 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
電路板調(diào)試過(guò)程中,會(huì)出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號(hào),否則沒(méi)有信號(hào)”的現(xiàn)象,我們稱之為“虛焊”。本文通過(guò)對(duì)這種典型缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為:焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤(pán)表面情況以及印制板設(shè)計(jì)等因素對(duì)“虛焊”的產(chǎn)生有較大影響。
2022/02/16 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
彩鋼板凈化裝修工程施工方法及要求 根據(jù)醫(yī)藥工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范和本工程特點(diǎn)及工藝要求作如下技術(shù)方案說(shuō)明。 型材說(shuō)明 1、50mm厚單面石膏巖棉手工板,雙面為0.6mm厚彩鋼板,石膏
2015/11/23 更新 分類:其他 分享
組裝表貼MIC器件的PCB焊盤(pán)應(yīng)慎選ENIG工藝。
2019/01/11 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享