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電路板經(jīng)過回流焊時大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況，應如何克服呢？
2016/10/08 更新 分類：法規(guī)標準 分享
工業(yè)制造領域，很多產(chǎn)品的失效或者喪失使用價值，很大程度上都是由于焊接的焊縫失效導致的，那么，什么樣的焊縫容易導致焊縫失效呢？焊
2017/07/31 更新 分類：法規(guī)標準 分享
實例一 T型接頭：電子線掃與TFM 首先列舉全聚焦法（TFM）工業(yè)應用的第一實例：檢測T型接頭。 對T型接頭，通常最關注的重要缺陷是坡口面未熔合（腹板側和翼板側）、根部未焊透。超
2017/08/04 更新 分類：法規(guī)標準 分享
醫(yī)療器械在經(jīng)過擠出、注塑、表面處理等程序完成后經(jīng)常還需要進行二次成型處理，目前醫(yī)用塑料產(chǎn)品常用的二次加工技術有連接、組裝、打孔、熱成型、印刷，激光雕刻、表面修飾、管端成型，管體對焊等
2018/09/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
焊接接頭包括焊縫和熱影響區(qū)兩部分，熱影響區(qū)的力學性能與焊接工藝，焊后熱處理有關
2019/09/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
以硫酸陽極化2A97鋁合金攪拌摩擦焊對接結構試樣件為研究對象，在某熱帶島礁開展戶外暴露試驗，通過宏觀形貌、微觀形貌、成分分析、電化學阻抗分析等方法，初期的變化規(guī)律與腐蝕失效行為是怎樣的
2020/05/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
針對半導體器件中所有發(fā)射阿爾法粒子的材料，包括塑封料、焊球、晶圓等，均可進行阿爾法粒子發(fā)射率測試，覆蓋各種阿爾法粒子發(fā)射率等級。本文主要介紹進行阿爾法粒子發(fā)射率測試的樣品要求。
2020/09/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
晶間腐蝕是奧氏體不銹鋼最常見的腐蝕形式，那么產(chǎn)生晶間腐蝕的機理是什么？在什么介質環(huán)境下會引起晶間腐蝕？防止和控制晶間腐蝕的主要方法有哪些？奧氏體不銹鋼制容器用于可能引起晶間腐蝕的環(huán)境焊后是否都要熱處理
2020/10/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
眾所周知，對接焊縫的管壁越薄、焊縫蓋面的寬度相對越寬(埋弧自動焊焊縫蓋面寬度為 22mm，背縫寬度為20mm)，超聲波檢測的困難就越大，所以選擇探頭K值和前沿距離L值很重要。
2021/02/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結構失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結構失效是導致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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