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本文對一批產(chǎn)品軟板上SMT元件焊接后易脫落，不良率約為3.3%，PCB焊盤上的斷裂面在電子顯微鏡下觀察，表現(xiàn)為平整的斷裂面的案例進(jìn)行了解析。
2021/05/26 更新 分類：檢測案例 分享
對某鉆桿焊縫區(qū)進(jìn)行力學(xué)性能抽檢時發(fā)現(xiàn)3個鉆桿的焊縫區(qū)沖擊試樣韌性低，不符合要求。為找到?jīng)_擊韌性低的原因，研究人員對其進(jìn)行了一系列檢驗和分析。
2021/09/10 更新 分類：檢測案例 分享
本文根據(jù)OSP表面處理PCB的特點及焊接不良案例分析，重點從OSP膜厚度的控制及PCB儲存和SMT使用方面對影響PCB可焊性不良的因素進(jìn)行分析，并提出一些相應(yīng)的改善對策。
2021/10/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了涂覆防潮漆的PCB線路板，焊點間、銅箔之間的爬電距離應(yīng)該怎樣判定以及L和N焊盤之間的功能性絕緣爬電距離限值如何選。
2022/06/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過試驗對埋弧自動焊的P91鋼和P92鋼焊縫黑線進(jìn)行微觀分析，研究了黑線的分布特點、結(jié)構(gòu)特征、形成原因等，以期為解決工程質(zhì)量爭議提供技術(shù)依據(jù)。
2023/02/28 更新 分類：檢測案例 分享
研究人員以不同管線鋼為研究對象，比較了圖像分析法、游標(biāo)卡尺法、側(cè)膨脹儀法測量側(cè)膨脹值結(jié)果的差異，并對X80鋼實心焊絲自動焊環(huán)焊縫中心進(jìn)行不同溫度的夏比沖擊試驗。
2023/10/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
我們在某PCBA焊點上發(fā)現(xiàn)“葡萄球”現(xiàn)象，焊盤表面處理方式為噴錫工藝，對NG PCBA 3pcs，A、B、C三款錫膏和3pcs OK PCBA進(jìn)行測試分析，查找失效原因。
2025/01/02 更新 分類：檢測案例 分享
關(guān)于鋁合金焊接工藝評定，這兩個標(biāo)準(zhǔn)ISO15614-2和AS/NZS1665使用都比較廣泛，但是兩者對焊評測試項目的要求是有所不同的。
2025/05/09 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
文章研究 1.5mm 5182-O 與 3mm 6061-T6 鋁合金激光填絲焊，分析接頭性能，得良好接頭及韌性斷裂等結(jié)論。
2025/11/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB常見不良分析及改善措施可歸納為以下五類，結(jié)合生產(chǎn)、設(shè)計及工藝環(huán)節(jié)進(jìn)行系統(tǒng)性優(yōu)化： 一、阻焊工藝缺陷 阻焊偏位/脫落 ：生產(chǎn)中板面定位不準(zhǔn)確或工藝參數(shù)異常導(dǎo)致。改善措施
2025/12/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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