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本文對鋁應(yīng)力遷移模型進行研究
2024/11/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對錫須生長模型進行研究
2024/11/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了硅光芯片原理及器件技術(shù)。
2025/02/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機理,找出失效原因,反饋給設(shè)計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。
2015/12/04 更新 分類:實驗管理 分享
案例1:大電流導(dǎo)致器件金屬融化 某產(chǎn)品在用戶現(xiàn)場頻頻出現(xiàn)損壞,經(jīng)過對返修單板進行分析,發(fā)現(xiàn)大部分返修單板均是某接口器件失效,對器件進行解剖后,在金相顯微鏡下觀察,發(fā)
2016/01/25 更新 分類:檢測案例 分享
可靠性工作的目的不僅是為了了解、評價電子元器件的可靠性水平,更重要的是要改進、提高電子元器件的可靠性。
2016/04/18 更新 分類:實驗管理 分享
在提高元器件固有可靠性的同時,還必須提高元器件的應(yīng)用可靠性。
2019/10/31 更新 分類:科研開發(fā) 分享
由于COTS器件一般為塑封的工業(yè)級或商業(yè)級器件,應(yīng)用于高可靠領(lǐng)域需要開展評估試驗,驗證其可靠性。
2019/12/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
從80年代開始,我國標準化部門參照了美國軍用標準(MIL)體系建立了GJB體系,元器件的標準有規(guī)范、標準、指導(dǎo)性文件等三種形式。
2020/02/28 更新 分類:法規(guī)標準 分享
結(jié)構(gòu)分析是一種通過對元器件的結(jié)構(gòu)進行一系列深入細致的分析來確定元器件的結(jié)構(gòu)是否存在潛在的失效機制的方法。
2020/05/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享