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ESD Implant 工藝通常用于調(diào)整源極/漏極、襯底或保護(hù)結(jié)構(gòu)的摻雜濃度,以優(yōu)化芯片的ESD魯棒性。
2025/03/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
某PoE和DC 12V同時(shí)供電的Power Device,上下電時(shí)發(fā)現(xiàn)DC 12V轉(zhuǎn)3.3V BUCK芯片失效。
2025/03/24 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文介紹了什么是芯片測(cè)試中的“Trim”項(xiàng)及為什么需要進(jìn)行微調(diào)。
2025/03/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)過程中,EVT、DVT、MVT、PVT 和 MP 是常見的關(guān)鍵階段,芯片設(shè)計(jì)研發(fā)也同樣適用,但可能昵稱有所區(qū)別,但其定義目標(biāo)都大差不差。
2025/04/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了什么是熱載流子注入效應(yīng),為什么會(huì)產(chǎn)生熱載流子,HCI對(duì)芯片有什么具體危害及應(yīng)對(duì)措施。
2025/04/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在芯片的微觀世界里,有兩位默默守護(hù)著電路安全與數(shù)據(jù)穩(wěn)定的 “衛(wèi)士”——eFuse 和 Anti-Fuse。
2025/04/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,江蘇藥監(jiān)局批準(zhǔn)了泰州欣康生物技術(shù)有限公司研發(fā)的生物芯片閱讀儀注冊(cè)申請(qǐng),以下為產(chǎn)品注冊(cè)技術(shù)審評(píng)報(bào)告主要內(nèi)容。
2025/05/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將從定義、結(jié)構(gòu)、作用及缺失風(fēng)險(xiǎn)四個(gè)維度,全面解析這一芯片 "守護(hù)者" 的技術(shù)內(nèi)涵。
2025/05/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了華為AI芯片昇騰910C的技術(shù)特點(diǎn)、市場(chǎng)前景。
2025/05/12 更新 分類:行業(yè)研究 分享
還未取得注冊(cè)證的設(shè)備(生物芯片閱讀儀)能否作為試劑研發(fā)過程中的適用機(jī)型使用?
2025/05/14 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享