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近日，江蘇藥監(jiān)局批準(zhǔn)了安序源生物科技（無錫）有限公司研發(fā)的微陣列芯片檢測儀注冊申請，以下為產(chǎn)品注冊技術(shù)審評報告主要內(nèi)容。

2025/05/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

HTOL (High-Temperature Operating Life) 即高溫壽命測試，通過溫度、電壓激活失效機制來評估芯片可靠性的測試方法。

2025/05/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了晶背供電技術(shù)芯片封裝技術(shù)等相關(guān)內(nèi)容。

2025/07/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文通過一個具體的案例，帶您深入了解芯片失效分析的實戰(zhàn)應(yīng)用。

2025/08/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

為什么MCU芯片的靜電越高，產(chǎn)品的靜電指標(biāo)不一定更好？

2025/09/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文將系統(tǒng)探討芯片MTBF的預(yù)計方法，并結(jié)合實際案例深入分析其應(yīng)用過程與挑戰(zhàn)。

2025/09/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享

標(biāo)準(zhǔn)單元在芯片設(shè)計的核心地位，分析其設(shè)計流程、挑戰(zhàn)，提出多維度優(yōu)化方法，展望未來發(fā)展方向。

2025/09/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享

BUCK 芯片最大輸出電壓受限，分析限制根源，給出查 Dmax、用 toff_min 計算兩種方法，提醒勿超手冊推薦值。

2025/09/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享

清華方璐團隊研制全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片 “玉衡”，登《自然》，突破瓶頸，可用于多領(lǐng)域。

2025/10/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

復(fù)旦大學(xué)研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片。

2025/10/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享