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  • 芯片封裝綁線設(shè)計與不良分析方法

    芯片封裝綁線設(shè)計： 1.金線的選擇，2. 芯片pad設(shè)計規(guī)則；WB工藝主要從：工藝，主要參數(shù)對鍵合的影響，劈刀的選型，打線可靠性標(biāo)準(zhǔn)，線弧設(shè)計，常見不良及原因分析和如何提升打線效率幾個方面。

    2021/06/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 微波組件用載體及芯片的返修工藝研究

    本文主要介紹了幾種常用的載體和芯片的裝配及返修工藝，驗(yàn)證了粘接或燒結(jié)的芯片及載體的剪切強(qiáng)度是否滿足GJB548中方法2019的相關(guān)要求，對比了使用的幾種導(dǎo)電膠及焊料裝配后的剪切強(qiáng)度。

    2022/06/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 中國發(fā)布首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)《小芯片接口總線技術(shù)要求》

    2022年12月，這兩項標(biāo)準(zhǔn)在第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會上正式對外發(fā)布，進(jìn)一步跟蹤前沿IT互連技術(shù)，結(jié)合我國技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用現(xiàn)狀，制定和應(yīng)用計算機(jī)系統(tǒng)芯片內(nèi)、芯片間、系統(tǒng)間互連技術(shù)的協(xié)議規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。

    2022/12/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • NIST技術(shù)可以同時定位微芯片電路上的多個缺陷

    有缺陷的計算機(jī)芯片是半導(dǎo)體行業(yè)的禍根。由數(shù)十億個電氣連接組成的芯片中即便是一個看似微小的缺陷，也可能導(dǎo)致計算機(jī)或其它敏感電子設(shè)備中的關(guān)鍵操作一敗涂地。

    2023/02/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 清華大學(xué)研制出世界首款類腦互補(bǔ)視覺芯片“天眸芯”

    5月30日，據(jù)清華大學(xué)官網(wǎng)發(fā)布的信息，清華大學(xué)精密儀器系施路平教授和趙蓉教授研究團(tuán)隊在類腦視覺感知芯片領(lǐng)域取得了重要突破，研制出了世界首款類腦互補(bǔ)視覺芯片“天眸芯”。

    2024/06/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 三星發(fā)布首款3nm可穿戴設(shè)備芯片“Exynos W1000”

    三星公布了首款3nm可穿戴設(shè)備芯片“Exynos W1000”，這款芯片采用了三星的3nm GAA工藝制造，預(yù)計將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。

    2024/07/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • RTC常見故障問題

    本文介紹了RTC常見故障問題。

    2025/03/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 數(shù)字芯片基本電路：CMOS反相器（逆向分析）

    以一個實(shí)際的CMOS反相器實(shí)物為例，從逆向的角度出發(fā)，為大家簡單介紹其在芯片中的具體呈現(xiàn)形式。通過這一過程，希望能夠幫助各位讀者在后續(xù)的逆向工程實(shí)踐中，快速而準(zhǔn)確地判斷出CMOS反相器，從而為深入分析芯片的整體架構(gòu)和功能奠定堅實(shí)的基礎(chǔ)。

    2025/08/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片設(shè)計典型器件版圖圖例解析

    在集成電路設(shè)計中，版圖（Layout）是連接電路原理圖與實(shí)際芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。一個優(yōu)秀的版圖設(shè)計不僅要實(shí)現(xiàn)電路功能，更要優(yōu)化性能、減小寄生效應(yīng)、提高良率。 本文將通過圖例，帶您了解芯片設(shè)計中幾種典型器件的版圖構(gòu)成。

    2025/08/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 電光太赫茲脈沖反射計在芯片失效分析中的應(yīng)用

    本文基于NVIDIA工程師在ISTFA 2023上發(fā)表的權(quán)威論文，深度剖析了電光太赫茲脈沖反射計（EOTPR）這一前沿技術(shù)，如何被整合到芯片級FA工作流程中，并通過幾個真實(shí)的GPU失效案例，展示了EOTPR在解決復(fù)雜封裝和芯片內(nèi)部故障中的獨(dú)特價值和高效性。

    2025/11/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享