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本文主要介紹了SMT元器件對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響，SMT電路板對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響及焊錫膏對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。

2022/01/26 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文介紹了多次回流焊接金屬間化合物（IMC）厚度測(cè)試結(jié)果分析。

2025/06/17 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

二次回流焊接造成的BGA焊點(diǎn)開(kāi)裂失效分析案例。

2025/08/02 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

本文基于常規(guī)錫膏回流焊接工藝并開(kāi)發(fā)導(dǎo)入新的二次回流工藝來(lái)改善焊接空洞，解決焊接空洞引起的鍵合、塑封裂損等問(wèn)題。

2021/11/23 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文介紹了SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法。

2022/05/27 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文主要介紹了什么是焊錫焊接，什么是IC引線／BGA及什么是須晶／回流焊。

2021/12/07 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

2017/09/22 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

本文介紹了錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析，元件貼裝不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對(duì)及回流焊接不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對(duì)。

2021/08/16 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示。

2019/11/15 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

本文通過(guò)對(duì)BGA芯片枕頭缺陷的形成機(jī)理進(jìn)行分析,并運(yùn)用魚骨圖分析造成枕頭缺陷的主要原因,提出可行性對(duì)策。最后通過(guò)實(shí)例的形式使用高活性焊錫膏,優(yōu)化鋼網(wǎng)開(kāi)孔和回流焊接曲線等方面進(jìn)行工藝改善,有效改善了BGA枕頭缺陷。

2022/03/01 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享