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本文介紹了NC（not connect pin）管腳短路導(dǎo)致的芯片失效。

2025/04/13 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

本文介紹了電磁兼容整改芯片EMC問題案例分析。

2025/04/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片設(shè)計(jì)中的LVS（Layout Versus Schematic）。

2025/05/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了UC3842電源管理芯片。

2025/05/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

芯片的先進(jìn)封裝會(huì)發(fā)展到4D？

2025/05/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片制造中的關(guān)鍵微調(diào)技術(shù)——OPC光學(xué)臨近修正。

2025/05/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片Latch up（閂鎖）檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)與方法。

2025/05/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

一個(gè)典型的 DRAM 芯片通常包含三個(gè)主要區(qū)域：Array, Core, Peri。

2025/05/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

剛剛，小米正式發(fā)布了其自研旗艦芯片“玄戒O1”（XringO1）。

2025/05/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片光刻過程中Overlay技術(shù)。

2025/05/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享