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本文對AI芯片的現(xiàn)狀和未來可能的技術(shù)方向做了調(diào)研和分析

2021/04/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

芯片的壽命試驗HTOL（high temperature operation life）測試，曾經(jīng)被認為某個芯片通過了HTOL 測試之后，就能夠達到10年的壽命要求，其實不然。本文介紹了其主要原因。

2021/05/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要講了芯片測試概述，芯片測試流程及測試中的問題。

2021/06/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展的困境與問題及提升汽車芯片產(chǎn)業(yè)競爭力的對策建議。

2022/02/24 更新 分類：行業(yè)研究 分享

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，Rapidus計劃在2025年制造出2納米芯片，2027年制造出1納米芯片。

2023/11/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

博通今天揭開了新芯片的面紗，該芯片將集成旨在幫助改善網(wǎng)絡(luò)的片上人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

2023/12/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享

量子計算提供了一系列工具和解決方案，可以推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。其中包括提高芯片安全性、加快新材料的發(fā)現(xiàn)、優(yōu)化芯片設(shè)計和模擬量子效應(yīng)。

2023/12/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

我們介紹了一種評估大芯片的性能模型并討論了其架構(gòu)。最后，我們得出了大芯片未來的發(fā)展趨勢。

2024/01/23 更新 分類：行業(yè)研究 分享

今年，蘋果將為 Pro 版和非 Pro 版 iPhone 推出新的 A18 系列芯片，該公司表示這些芯片“從頭開始專為 Apple Intelligence 設(shè)計”。

2024/09/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

在半導(dǎo)體世界中，了解芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是至關(guān)重要的，它不僅關(guān)系到芯片的性能，也是工程師們在故障分析、制造工藝優(yōu)化和新材料研究方面的重要工具。

2024/11/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享