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LED具有體積小,耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點,在實際生產研發(fā)過程中,需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行*價,并通過質量反饋來提高LED芯片的可靠性水平,以保證LED芯片質量。
2016/04/27 更新 分類:實驗管理 分享
最近西北大學的工程師們發(fā)明了人類迄今為止制造出的最小飛行器——飛行芯片。整個"電子飛行芯片"大約只有一粒沙子的大小,卻搭載了非常強大的電子功能部件,可用于監(jiān)測空氣污染和下降途中的任何空氣傳播疾病。
2021/12/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
清華大學電子工程系與自動化系聯(lián)合攻關,提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計算架構:光電模擬芯片,算力達到目前高性能商用芯片的三千余倍。
2023/10/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
11月7日,“科技狂人”埃隆·馬斯克(Elon Musk)爆料一個信息:其旗下腦機接口公司Neuralink正在研發(fā)一種視覺芯片,該芯片可幫助視覺障礙人群重見光明。
2023/11/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 已開始量產 4nm 芯片,據報道其產量和質量與中國臺灣晶圓廠的相當。另有消息稱,該工廠正在為 AMD 和蘋果生產芯片。
2025/01/13 更新 分類:生產品管 分享
根據半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的報告,2024 年全球半導體芯片銷售額將增長 19.1% 至 6276 億美元,預計 2025 年增長率將達到兩位數(shù)。
2025/02/08 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文將深入探討傳統(tǒng)的芯片去層方法,并對比分析TESCAN和Thermo Fisher Scientific等領先企業(yè)所提供的自動化高精度去層技術, 展望芯片去層領域的未來發(fā)展。
2025/08/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在半導體制造中,晶圓(Wafer)邊緣(Edge)的 Die 與中心(Center)的 Die 在性能、良率和可靠性上存在顯著差異。這些差異主要源于制造過程中的物理效應、工藝均勻性、熱應力和光刻/刻蝕非均勻性等因素。
2025/09/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
從WAT的工藝監(jiān)控,到CP的裸片篩選,再到FT的全面考核,這三道測試關卡構成了芯片質量的"三重防護網"。
2025/11/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
據外媒1月24日報道,清華大學研究團隊取得重大突破,研發(fā)出支持神經網絡的芯片,可運用于使用電池的小型設備。
2018/01/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享