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產(chǎn)品的功耗測(cè)試,一般分為芯片各支路功耗測(cè)試及整機(jī)功耗測(cè)試,本文圍繞這兩點(diǎn)展開測(cè)試工作。
2020/10/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了芯片驗(yàn)證的作用、工具及FPGA原型驗(yàn)證解決方案。
2020/11/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了生物芯片的概念、技術(shù)細(xì)分及發(fā)展前景。
2020/12/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了LED芯片的制造工藝流程及檢測(cè)項(xiàng)目分析。
2021/08/31 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了電源芯片選擇DC/DC還是LDO,什么是LDO(低壓降)穩(wěn)壓器及LDO的選擇。
2022/01/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了IGBT芯片工藝流程及老化失效機(jī)理分析。
2022/05/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,中華人民共和國工業(yè)和信息化部公開征求對(duì)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)的意見。
2023/03/29 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文分享了Springboard的材料科學(xué)專家團(tuán)隊(duì)總結(jié)了芯片實(shí)驗(yàn)室設(shè)備可能存在的一些競(jìng)爭(zhēng)性材料要求。
2023/07/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了微流控技術(shù)的分類、微流控芯片技術(shù)的特點(diǎn)及微流控芯片與生物芯片的區(qū)別等內(nèi)容。
2023/08/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
當(dāng)從上面看芯片時(shí),引腳總是按逆時(shí)針方向編號(hào)。這來自于舊時(shí)代的電子管,當(dāng)從電子管的底部看時(shí),引腳是按順時(shí)針方向編號(hào)的。
2023/09/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享