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ESD Implant 工藝通常用于調整源極/漏極、襯底或保護結構的摻雜濃度,以優(yōu)化芯片的ESD魯棒性。
2025/03/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
某PoE和DC 12V同時供電的Power Device,上下電時發(fā)現DC 12V轉3.3V BUCK芯片失效。
2025/03/24 更新 分類:檢測案例 分享
本文介紹了什么是芯片測試中的“Trim”項及為什么需要進行微調。
2025/03/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在產品開發(fā)和生產過程中,EVT、DVT、MVT、PVT 和 MP 是常見的關鍵階段,芯片設計研發(fā)也同樣適用,但可能昵稱有所區(qū)別,但其定義目標都大差不差。
2025/04/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了什么是熱載流子注入效應,為什么會產生熱載流子,HCI對芯片有什么具體危害及應對措施。
2025/04/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在芯片的微觀世界里,有兩位默默守護著電路安全與數據穩(wěn)定的 “衛(wèi)士”——eFuse 和 Anti-Fuse。
2025/04/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,江蘇藥監(jiān)局批準了泰州欣康生物技術有限公司研發(fā)的生物芯片閱讀儀注冊申請,以下為產品注冊技術審評報告主要內容。
2025/05/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將從定義、結構、作用及缺失風險四個維度,全面解析這一芯片 "守護者" 的技術內涵。
2025/05/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了華為AI芯片昇騰910C的技術特點、市場前景。
2025/05/12 更新 分類:行業(yè)研究 分享
還未取得注冊證的設備(生物芯片閱讀儀)能否作為試劑研發(fā)過程中的適用機型使用?
2025/05/14 更新 分類:法規(guī)標準 分享