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PDK（Process Design Kit，工藝設計套件）作為連接芯片設計和制造的橋梁，有以下重要作用.

2024/12/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

近日，據(jù)彭博社記者Mark Gurman透露，蘋果首款自主研發(fā)5G基帶芯片即將面世。

2024/12/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

根據(jù)TF International 分析師郭明淇在網(wǎng)上發(fā)布的一份報告，蘋果的 M 系列芯片即將采用全新的設計

2024/12/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了LED芯片原理與光電器件車規(guī)級AEC-Q102認證。

2025/01/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

據(jù)海關總署的數(shù)據(jù)，2024年，中國集成電路出口1595億美元，超過手機的1343.6億美元成為出口額最高的單一商品。

2025/01/14 更新 分類：行業(yè)研究 分享

在本文當中，我們主要的目的是對濕法刻蝕的部分配方進行分享與展示。這些配方有著特殊的用途，它們能夠被應用在芯片的失效分析工作之中。

2025/01/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

DPA是一種通過對芯片進行破壞性拆解和分析，評估其設計、材料、工藝等方面潛在缺陷的可靠性測試方法。

2025/02/15 更新 分類：法規(guī)標準 分享

相信搞硬件的兄弟一般都見過芯片電源引腳一般會放一個電容，為社么這個電容一般是100nF呢？

2025/03/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

盡管美國意圖通過出口管制打壓中國的微芯片產(chǎn)業(yè)，但中國或憑借光物理學等領域的重要進展突出重圍。

2025/03/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

近日，中國信息安全評測中心公布了安全可靠測評結(jié)果，華為海思麒麟X90 CPU芯片獲得安全可靠等級測評II級認證。

2025/03/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享