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對一個未知老芯片進行了逆向分析,從內(nèi)部電路來看,這個芯片像是四個比較器,可能屬于射極耦合邏輯(ECL)系列。
2024/12/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
芯片短路失效模式在芯片失效分析中是最常見的,那么針對這種故障模式應(yīng)該怎么開展失效分析呢?
2024/12/22 更新 分類:檢測案例 分享
失效分析中,曾遇到過NC管腳導(dǎo)致的芯片失效,經(jīng)過靜電復(fù)現(xiàn),復(fù)現(xiàn)相同的故障現(xiàn)象,因此推斷為ESD導(dǎo)致芯片失效。具體介紹一下這個案例.
2025/03/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文系統(tǒng)梳理了AI芯片領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)和技術(shù)現(xiàn)狀,研判了我國AI芯片的發(fā)展方向并設(shè)計了相應(yīng)發(fā)展路徑。
2025/03/14 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文主要介紹利用微流控技術(shù)提升芯片性能,推進人工智能芯片液冷技術(shù)的發(fā)展
2025/11/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文講解電源芯片中 UVLO(欠壓鎖定)功能,介紹其作用、工作過程、實現(xiàn)原理,該功能是芯片穩(wěn)定運行的重要保障。
2025/12/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
LED具有體積小,耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點,在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中,需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行評價,并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平,以保證LED芯片質(zhì)量。
2020/08/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
LED具有體積小,耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點,在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中,需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行評價,并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平,以保證LED芯片質(zhì)量。
2020/09/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
我們逐一進行分析,芯片設(shè)計主要從EDA、IP、設(shè)計三個方面來分析;芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個方面來分析;封裝測試則從封裝設(shè)計、產(chǎn)品封裝和芯片測試幾方面來分析。
2023/01/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書(2023版)》不僅剖析了集成芯片和芯粒領(lǐng)域的重要技術(shù),而且包含了本領(lǐng)域的趨勢判斷分析,為我國集成芯片與芯粒領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)和發(fā)展規(guī)劃提供了重要參考。
2023/10/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享