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本文介紹了半導(dǎo)體器件失效機(jī)理與原因分析，熱過應(yīng)力及電過應(yīng)力。
2022/05/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
影響O型圈失效的因素很多，分析O型圈失效原因，采取正確對策，最大限度的延長密封圈的使用壽命。
2023/08/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
EBSD是預(yù)測構(gòu)件壽命和了解潛在失效機(jī)制的強(qiáng)大工具。EBSD可以提供有價值的微觀組織信息，例如相鑒別，晶粒尺寸/形態(tài)分布和晶粒取向信息。
2023/10/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
某輕觸開關(guān)在生產(chǎn)測試發(fā)現(xiàn)不良，表現(xiàn)為引腳間絕緣阻抗降低。現(xiàn)對失效輕觸開關(guān)和功能正常輕觸開關(guān)進(jìn)行分析，查找失效原因。
2023/10/31 更新 分類：檢測案例 分享
客戶汽車在行駛2萬公里后發(fā)生故障，經(jīng)檢查發(fā)現(xiàn)驅(qū)動軸斷裂，斷裂位置為卡簧槽臺階處?？蛻羲蜋z失效樣品進(jìn)行檢測分析，以期找出失效原因。
2024/01/07 更新 分類：檢測案例 分享
某電容隨機(jī)振動試驗(yàn)過程中，引腳焊接根部發(fā)生斷裂失效，通過宏觀檢測和SEM等方法，分析并確定電容器引腳斷裂失效原因。
2024/08/26 更新 分類：檢測案例 分享
通過GaAs多功能芯片的失效分析，揭示了芯片失效的機(jī)理，并提出了針對性的工藝改進(jìn)措施，以提高芯片的可靠性和性能。
2024/09/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
下文將對FCCM模式的Buck芯片EOS失效可能的一個失效機(jī)理進(jìn)行分析，給可能遇到這個問題但百思不得其解的兄弟姐妹們一個參考。
2024/09/24 更新 分類：檢測案例 分享
本文通過一系列精密的分析手段，對鎳金鍍層焊接不良的失效案例進(jìn)行了深入研究，揭示了失效的原因，并提出了相應(yīng)的改進(jìn)措施。
2024/09/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
小信號MOS在進(jìn)行可靠性測試時失效，經(jīng)測試為GS漏電，對故障樣品進(jìn)行失效分析。
2024/11/16 更新 分類：檢測案例 分享
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