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AiP技術(shù)不再是一種選擇性技術(shù);它目前是無線SoC的必選技術(shù)。該技術(shù)將對(duì)天線和封裝行業(yè)產(chǎn)生巨大的影響。傳統(tǒng)的天線行業(yè)必將會(huì)失去一些業(yè)務(wù),而外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)公司將首次把相關(guān)業(yè)務(wù)擴(kuò)展到天線領(lǐng)域。未來,AiP技術(shù)將在實(shí)現(xiàn)非常大規(guī)模的天線集成方面發(fā)揮重要作用。該技術(shù)還將被用來提高片上天線技術(shù)的太赫茲天線性能。
2022/10/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
天線測(cè)試包括哪些
2017/09/20 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
什么叫封裝?具體的封裝形式
2019/04/04 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
如何選擇EMC天線之增益的重要性,如何選擇EMC天線之尺寸問題及如何選擇EMC天線之選擇天線時(shí)考慮的因素
2023/02/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了未來醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域中天線技術(shù)面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),包括醫(yī)療應(yīng)用的天線評(píng)估、用于癌癥治療的電磁治療學(xué)的發(fā)展、以人為中心的天線的發(fā)展。
2022/09/15 更新 分類:行業(yè)研究 分享
EMC(電磁兼容性)測(cè)試天線包括接收天線和發(fā)射天線,性能指標(biāo)主要包括以下幾個(gè)方面。
2025/03/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了天線罩超疏水防結(jié)冰材料的主要成分、耐磨數(shù)據(jù)和信號(hào)數(shù)據(jù)。
2020/11/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
天線方向圖又叫輻射方向圖(radiation pattern)、遠(yuǎn)場(chǎng)方向圖(far-field pattern)。
2023/07/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了封裝的意義和目的、封裝材料及封裝設(shè)計(jì)及和封裝參數(shù)和效果確認(rèn)封裝參數(shù)三方面主要內(nèi)容。
2021/04/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了先進(jìn)封裝的失效分析。
2023/12/21 更新 分類:檢測(cè)案例 分享