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泵的密封裝置主要分兩類：一類為靜密封，一類為動密封。靜密封通常有墊片密封、O型圈密封、螺紋密封等型式。動密封則主要有軟填料密封、油封密封、迷宮密封、螺旋密封、動力密封和機械密封等。造成泄漏的原因主要有：一是密封面上有間隙。二是密封部位兩側(cè)存在壓力差。
2022/01/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過對BGA芯片枕頭缺陷的形成機理進行分析,并運用魚骨圖分析造成枕頭缺陷的主要原因,提出可行性對策。最后通過實例的形式使用高活性焊錫膏,優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔和回流焊接曲線等方面進行工藝改善,有效改善了BGA枕頭缺陷。
2022/03/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
半導體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個非常重要的環(huán)節(jié)，引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩(wěn)定性和可靠性。隨著整機對電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡單意義上的芯片與管殼鍵合點的連接，而是要通過這種連接，確保在承受高的機械沖擊時的抗擊能力。
2022/04/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
自然界中充斥著靜電。對于集成電路行業(yè)，每一顆芯片從最開始的生產(chǎn)制造過程、封裝過程、測試過程、運輸過程到最終的元器件的焊接、組裝、使用過程，幾乎時刻都伴隨著靜電，在任何一個環(huán)節(jié)靜電都有可能對芯片造成損傷。
2022/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
引起軟包鋰離子電池鼓脹的原因有很多。根據(jù)實驗研發(fā)經(jīng)驗，筆者將鋰電池鼓脹的原因分為三類，一是電池極片在循環(huán)過程中膨脹導致的厚度增加；二是由于電解液氧化分解產(chǎn)氣導致的鼓脹。三是電池封裝不嚴引進水分、角位破損等工藝缺陷引起的鼓脹
2022/11/28 更新 分類：法規(guī)標準 分享
韓國國立國民大學Sung-Min Lee課題組提出了一種纖維狀的OLED紡織品顯示器，通過實現(xiàn)由集成磷光OLED纖維組成的可尋址網(wǎng)絡和設計多層封裝，可以實現(xiàn)大的發(fā)射面積和長期穩(wěn)定性。
2023/02/07 更新 分類：熱點事件 分享
本文基于NVIDIA工程師在ISTFA 2023上發(fā)表的權(quán)威論文，深度剖析了電光太赫茲脈沖反射計（EOTPR）這一前沿技術(shù)，如何被整合到芯片級FA工作流程中，并通過幾個真實的GPU失效案例，展示了EOTPR在解決復雜封裝和芯片內(nèi)部故障中的獨特價值和高效性。
2025/11/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享
隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，特別是5G技術(shù)的落定。所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件、電子設備的散熱問題已演變成為當前電
2021/01/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
導熱高分子復合材料有導熱塑料、導熱橡膠、導熱膠粘劑等，作為當今重要的熱管理材料，在變壓器電感、電子元器件散熱、特種電纜、電子封裝、導熱灌封等領(lǐng)域都有廣泛的應用。然而，事實上，一般純的高分子材料都是熱的不良導體，其導熱系數(shù)一般都低于 0.5 W/(mK)，那么，高分子材料是如何實現(xiàn)導熱性能的呢？下面我們就來一起了解一下。
2022/03/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
鈷棒中的Co-59在反應堆運行時吸收中子，生成具有一定比活度的Co-60放射源，可作為醫(yī)療和工業(yè)用輻照源。鈷塊電鍍是鈷調(diào)節(jié)棒組件試制項目中的核心部分，是在燒結(jié)鈷塊表面均勻地鍍上一定厚度的鎳層，可起到防腐蝕、防污染等效果，在Co-60的封裝和使用中具有重要意義。
2022/09/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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