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本文探討了宇航、車載和工業(yè)控制等行業(yè)數(shù)據(jù)處理需求增長，推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)向更高集成度發(fā)展。
2024/10/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
為了提高有機(jī)涂層的防腐能力與使用壽命，研究人員致力于將緩蝕劑通過微納米容器封裝后再與基料混合。
2024/11/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
根據(jù)TF International 分析師郭明淇在網(wǎng)上發(fā)布的一份報(bào)告，蘋果的 M 系列芯片即將采用全新的設(shè)計(jì)
2024/12/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
一般來說，我們所知道的半導(dǎo)體制造的八大工藝分別為：晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕、沉積、金屬互連、測試和封裝。
2025/04/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子微組裝是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成，采用微互連、微組裝設(shè)計(jì)發(fā)展起來的新型電子組裝和封裝技術(shù)，也是電子組裝技術(shù)向微米和微納米尺度方向的延伸，它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機(jī)電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品的微組裝技術(shù)。
2020/11/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
Daisy Chain作為一種經(jīng)典的連接方式，在芯片設(shè)計(jì)與封裝領(lǐng)域具有重要的地位和廣泛的應(yīng)用。從早期的簡單電路連接到如今在2.5D/3D封裝中的關(guān)鍵作用，Daisy Chain不斷演進(jìn)和發(fā)展。然而，它也面臨著信號完整性、制造工藝等多方面的挑戰(zhàn)。通過優(yōu)化設(shè)計(jì)、采用先進(jìn)技術(shù)等手段，可以有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，進(jìn)一步提升Daisy Chain的性能和可靠性。展望未來，Daisy Chain將在更高集成度、更高性能
2025/06/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
許多行業(yè)都需要能夠在極端高溫等惡劣環(huán)境下可靠工作的電子設(shè)備。這便提出了影響電子系統(tǒng)方方面面的諸多挑戰(zhàn)，包括硅、封裝、認(rèn)證方法和設(shè)計(jì)技術(shù)。
2016/08/09 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
東京大學(xué)為了目標(biāo)物質(zhì)的濃度梯度形成的機(jī)構(gòu),封裝了微流路的內(nèi)置芯片,新開發(fā)了數(shù)字生物測量成功實(shí)現(xiàn)。
2018/08/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
焊接工序作為鋰電池制造工藝中的關(guān)鍵一環(huán)，被應(yīng)用于鋰電池鋁/銅正負(fù)集流體、極片以及電池封裝等多個(gè)位置的連接，任何焊接接頭缺陷都將顯著影響鋰電池性能的一致性。因此，理解超聲焊接過程十分必要。
2020/10/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
密封是防止氣體、液體或者固體的泄漏與組織外部顆粒、流體進(jìn)入密閉空間或管道系統(tǒng)的功用。能起密封作用的零部件稱為密封件。較為復(fù)雜的密封連接稱之為密封結(jié)構(gòu)或密封裝置。
2020/11/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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