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  • 電子封裝用環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的研究進(jìn)展

    為了給相關(guān)研究人員提供參考，作者綜述了電子封裝領(lǐng)域用環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的種類以及導(dǎo)熱性能、絕緣性能、介電性能和力學(xué)性能的研究進(jìn)展，對(duì)電子封裝用環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料今后的發(fā)展方向進(jìn)行了展望。

    2025/01/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 人工智能加速先進(jìn)封裝中的熱機(jī)械仿真

    本CASE所提出的基于cGAN的翹曲預(yù)測(cè)模型特別具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗軌蜉敵?D全局翹曲分布，從而能夠?yàn)椴痪鶆蚝蛷?fù)雜翹曲封裝獲取直觀的結(jié)果。

    2025/11/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 常見膠囊殼種類盤點(diǎn)及優(yōu)缺點(diǎn)

    膠囊劑型，廣泛用于封裝粉末、顆粒、小丸、液體和半固體，分為軟殼膠囊和硬殼膠囊。

    2022/02/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 三星最新芯片路線圖：工藝、封裝和存儲(chǔ)

    本文介紹了三星最新芯片路線圖。

    2024/06/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片IO口開路失效分析案例分享

    某芯片IO口開路失效，難道又是一個(gè)封裝級(jí)故障。

    2024/11/01 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

  • LED燈具散熱失效分析

    LED燈具樣品在老化過程中出現(xiàn)如圖1所示的失效現(xiàn)象：a、燈珠表面發(fā)黑；b、燈珠的封裝膠體脫落；c、燈珠封裝膠體發(fā)黑?？蛻粢蠓治鍪КF(xiàn)象產(chǎn)生的原因，并判斷失效現(xiàn)象間是否存在聯(lián)系。

    2016/03/10 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • EMC封裝成形常見缺陷及其對(duì)策

    本文主要通過對(duì)EMC封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點(diǎn)、沖絲、開裂、溢料、粘模等進(jìn)行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對(duì)策。

    2016/05/31 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

  • NUVIS：首個(gè)廉價(jià)高清一次性關(guān)節(jié)鏡

    隨著CMOS和封裝技術(shù)成熟，內(nèi)窺鏡一次性熱度越來越高。從Ambu最初的一次性電子咽喉鏡到如今一次性電子十二指腸鏡，無不是借助越來越成熟CMOS和封裝技術(shù)。

    2021/01/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 如何穿透封裝內(nèi)部直接檢查焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞

    本文主要介紹了X-ray檢驗(yàn)技術(shù)原理,目的,在焊點(diǎn)缺陷檢查中的優(yōu)勢(shì),典型X-Ray檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷案例及X-Ray在電子組件焊點(diǎn)檢測(cè)中的參考標(biāo)準(zhǔn)。

    2021/12/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • EMC電磁干擾的標(biāo)準(zhǔn)、成因和緩解技術(shù)

    【導(dǎo)讀】工業(yè)、汽車與個(gè)人計(jì)算應(yīng)用中的電子系統(tǒng)愈發(fā)密集且互相連接。為了改善這類系統(tǒng)的尺寸和功能，因此在封裝各種不同電路時(shí)皆采取近封裝距離。有鑒于前述限制，降低電磁干擾(EMI)影響也逐漸成為重要的系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮。

    2023/02/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享