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國家質檢總局、國家標準委近日發(fā)布新修訂的《快遞封裝用品》系列國家標準，根據(jù)減量化、綠色化、可循環(huán)的要求，對快遞包裝減量提出新要求。
2018/02/23 更新 分類：法規(guī)標準 分享
LED封裝現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，多芯片內連接高壓直流LED封裝方法，多芯片內連接高壓直流白光LED特性分析
2019/05/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文對FCBGA封裝集成電路常見的失效機理給出了簡要介紹
2021/05/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了氣密封裝集成電路封蓋密封的典型空洞形成機理、解決措施及檢測手段。
2021/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了EVA光伏封裝膠膜實現(xiàn)粘接的原理以及粘接強度主要影響因素。
2022/01/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了用于密封微電子封裝的各種缺陷和失效分析技術的基本信息，并重點介紹了塑封缺陷和失效的相關技術。
2022/01/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了封裝膠殘留致失效的機理分析及失效案例分析。
2022/03/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了晶背供電技術芯片封裝技術等相關內容。
2025/07/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
Flip-Chip封裝銅遷移失效。
2025/07/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
三極管SOT23封裝導致低溫高濕電路失效分析案例。
2025/07/30 更新 分類：檢測案例 分享
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