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海思QFN芯片DPA Checklist
2025/02/13 更新 分類：法規(guī)標準 分享
本文主要介紹了電遷移現(xiàn)象與原理，電遷移的影響因素及電遷移對微焊點的影響。
2021/12/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
今天，我想和大家分享一下 3D IC 設計與封裝技術(shù)的最新進展、行業(yè)應用，以及未來的發(fā)展趨勢。
2025/05/12 更新 分類：行業(yè)研究 分享
電子微組裝封裝技術(shù)，是用于電子元器件、電子微組裝組件（HIC、MCM、SiP等）內(nèi)部電互連和外部保護性封裝的重要技術(shù)，它不僅關(guān)系到電子元器件、電子微組裝組件自身的性能和可靠性，還影響到應用這些產(chǎn)品的電子設備功能和可靠性，特別是對電子設備小型化和集成化設計有著重要影響。
2021/02/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
芯片封裝綁線設計： 1.金線的選擇，2. 芯片pad設計規(guī)則；WB工藝主要從：工藝，主要參數(shù)對鍵合的影響，劈刀的選型，打線可靠性標準，線弧設計，常見不良及原因分析和如何提升打線效率幾個方面。
2021/06/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文研究了芯片封裝中鍵合線的建模和模型參數(shù)提取方法。根據(jù)二端口網(wǎng)絡參量，提出了單鍵合線的"型等效電路并提取了模型中的R、L和C參量。最后，設計出一個簡單、低成本的測試結(jié)構(gòu)驗證了仿真分析結(jié)果。
2021/07/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文從模塑料填充料選用及餅徑選用、產(chǎn)品優(yōu)化、模具優(yōu)選等方面分析了填充不良產(chǎn)生的原因，通過對模具排氣槽、灌膠口、流道形狀進行優(yōu)化設計，并結(jié)合實踐經(jīng)驗，總結(jié)了設計預防、去除填充不良的方法，提出了預防填充不良產(chǎn)生的一些較為實用的方法或方案，對封裝工程師分析解決填充不良問題能起到一定的借鑒作用。
2021/12/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2021/12/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文針對一種金屬氣密封裝的混合集成電路在應用于某彈載高發(fā)射過載沖擊環(huán)境時出現(xiàn)的功能失效現(xiàn)象，進行了機理分析、仿真驗證，并且給出了改進措施。
2022/02/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與底座的附著強度，評價芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質(zhì)量的測試方法。根據(jù)剪切力的大小來判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求，并根據(jù)芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。
2022/10/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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