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  • 一文了解3D封裝玻璃通孔(TGV)加工技術(shù)

    為了實現(xiàn)玻璃的高密度和高精度加工，人們已經(jīng)開始地探索更優(yōu)良的結(jié)構(gòu)化方法，如機械微加工法、玻璃回流法、聚焦放電法、光敏玻璃紫外曝光法、激光燒蝕法、激光誘導(dǎo)法。

    2025/04/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • QFN封裝器件應(yīng)用電路諧振分析與解決方法研究總結(jié)報告

    本文通過理論分析與仿真驗證，揭示了諧振產(chǎn)生機理，提出了有效的解決方案，對高密度微波電路設(shè)計具有重要指導(dǎo)意義。

    2025/12/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 封裝天線的設(shè)計考慮與測試

    AiP技術(shù)不再是一種選擇性技術(shù)；它目前是無線SoC的必選技術(shù)。該技術(shù)將對天線和封裝行業(yè)產(chǎn)生巨大的影響。傳統(tǒng)的天線行業(yè)必將會失去一些業(yè)務(wù)，而外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）公司將首次把相關(guān)業(yè)務(wù)擴展到天線領(lǐng)域。未來，AiP技術(shù)將在實現(xiàn)非常大規(guī)模的天線集成方面發(fā)揮重要作用。該技術(shù)還將被用來提高片上天線技術(shù)的太赫茲天線性能。

    2022/10/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 低功耗IC封裝用絕緣膠漏電問題及解決辦法

    本文對芯片異常、鍵合內(nèi)引線異常、塑封應(yīng)力大、芯片表面刮花和變形、固晶生產(chǎn)工藝缺陷、芯片本身缺陷以及靜電引起的漏電問題進行了全面地分析和闡述，并根據(jù)多年的工作經(jīng)驗總結(jié)出了一些切實可行的解決辦法。

    2022/02/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 光伏組件封裝用背板的斷裂伸長率測試方法

    光伏組件背板材料的斷裂伸長率也是考量背板性能的一項重要指標(biāo)。

    2018/04/23 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 半導(dǎo)體激光器失效分析案例

    本文介紹了封裝結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體激光器失效機理與案例分析和半導(dǎo)體激光器未來發(fā)展趨勢三方面主要內(nèi)容。

    2021/05/11 更新 分類：檢測案例 分享

  • 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)中的材料最強王者：氟聚合物

    本文介紹了氟聚合物種類、特性及半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢和氟聚合物應(yīng)用：硅片加工配件、封裝、化學(xué)品儲存、輸送。

    2021/08/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 應(yīng)變測試在印制線路板性能檢測中的應(yīng)用

    應(yīng)變測試可以對SMT封裝的PCA組裝、測試和操作中所受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進行客觀分析。

    2021/09/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 環(huán)氧樹脂灌封料及其工藝與問題分析

    本文主要介紹了在電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的兩次重大的變革，產(chǎn)品性能要求，灌封料的主要組份及作用，灌封工藝，常見問題及解決方法。

    2021/09/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 【醫(yī)械答疑】關(guān)于真空采血管產(chǎn)品滅菌方式

    真空采血管采用等離子體滅菌、在線無菌封裝滅菌方式是否可行？環(huán)氧乙烷滅菌、在線臭氧滅菌這兩種滅菌方式是否合理？

    2023/05/08 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享