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  • 混合集成電路的失效模式和失效機理

    混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。

    2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 通過焊料合金改善QFNs的熱循環(huán)行為

    本文為了更好地了解焊接合金的重要性，設(shè)計了一個研究案例，以評估當前三種焊料合金焊接不同類型的QFNs的熱循環(huán)行為。

    2021/10/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 避免在PCB設(shè)計中出現(xiàn)電磁問題的7個技巧

    電磁兼容性(EMC)及關(guān)聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來都需要系統(tǒng)設(shè)計工程師擦亮眼睛，在當今電路板設(shè)計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下，這兩大問題尤其令PCB布局和設(shè)計工程師頭痛。

    2023/04/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 硅、鎳含量與制備工藝對Al-Si-Ni合金組織和熱學性能的影響

    作者研究了鎳、硅含量及制備工藝對合金顯微組織和熱學性能的影響，以期為其在電子封裝領(lǐng)域的應用提供試驗參考。

    2024/11/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 0.7nm芯片要來了，Imec和Intel分享路線圖

    今天，英特爾代工技術(shù)研究團隊宣布了利用超硅材料（ beyond-silicon materials）、芯片互連和封裝技術(shù)等技術(shù)在二維晶體管技術(shù)方面取得的技術(shù)突破。

    2024/12/08 更新 分類：監(jiān)管召回 分享

  • 血管內(nèi)超聲（IVUS）設(shè)計原理、裝配結(jié)構(gòu)、和成像常見問題分析

    IVUS成像導管裝配難點包括：換能器結(jié)構(gòu)的設(shè)計、高性能換能器的微型化制造、探頭的封裝以及外鞘管的設(shè)計與制造。研制高質(zhì)量的IVUS成像導管，需要大量的工程設(shè)計與驗證。

    2025/05/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • LDO電路設(shè)計選型時需要考慮的三個重要因素

    熱管理不僅是選擇合適封裝的問題，還涉及電路板設(shè)計、散熱條件以及不同廠商的規(guī)格差異等多個方面。以下總結(jié)了LDO電路設(shè)計選型時需要關(guān)注的三大因素。

    2025/07/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 二極管選型技巧

    不同封裝的二極管、不同制造工藝的二極管、不同廠商的二極管、不同型號的二極管均可能對EMI性能產(chǎn)生影響。二極管的工作電壓、應用方式也會對EMI性能產(chǎn)生重大影響。

    2025/08/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 英偉達CPO路線圖披露

    不斷增長的 AI GPU 集群之間對通信的極高需求，正推動著人們轉(zhuǎn)向使用光進行跨網(wǎng)絡層通信。今年早些時候，Nvidia 宣布其下一代機架級 AI 平臺將采用硅光子互連技術(shù)與共封裝光學器件

    2025/08/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 新型電源封裝提升電動汽車關(guān)鍵逆變器模塊性能

    油電混合動力和電動汽車技術(shù)不斷發(fā)展，旨在提高效率、功率和可靠性，而這項新技術(shù)有助于消除焊線，提高裝配率，簡化生產(chǎn)逆變器功率模塊所需的工藝和設(shè)備。

    2015/12/17 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享