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本文介紹了硅光通信芯片共封裝(CPO)技術(shù)。
2025/04/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
芯片的先進封裝會發(fā)展到4D?
2025/05/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
先進封裝技術(shù)所帶來的機遇和挑戰(zhàn)
2025/09/01 更新 分類:檢測案例 分享
2017 年 2 月 23 日,加拿大衛(wèi)生部、美國消費者委員會( CSPC )和 Carrier Corporation 聯(lián)合宣布對中國產(chǎn)封裝式終端空調(diào)( PTAC )和封裝式終端熱泵( PTHP )實施擴大召回。 此次召回的產(chǎn)品為
2017/04/22 更新 分類:其他 分享
2017 年 2 月 23 日,加拿大衛(wèi)生部、美國消費者委員會( CSPC )和 Carrier Corporation 聯(lián)合宣布對中國產(chǎn)封裝式終端空調(diào)( PTAC )和封裝式終端熱泵( PTHP )實施擴大召回。 此次召回的產(chǎn)品為
2017/04/22 更新 分類:其他 分享
大功率LED光源光有好芯片還不夠,還必須有合理的封裝。要有高的取光效率的封裝結(jié)構(gòu),而熱阻盡可能低,從而保證光電的性能及可靠性。
2020/04/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
我們逐一進行分析,芯片設(shè)計主要從EDA、IP、設(shè)計三個方面來分析;芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個方面來分析;封裝測試則從封裝設(shè)計、產(chǎn)品封裝和芯片測試幾方面來分析。
2023/01/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
2.5D及3D封裝行業(yè)應用及挑戰(zhàn)。
2025/07/23 更新 分類:行業(yè)研究 分享
2.5D及3D封裝轉(zhuǎn)接板(RDL)研發(fā)技術(shù)介紹。
2025/08/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳解半導體 2.5D/3D 封裝技術(shù)原理、工藝難點與行業(yè)現(xiàn)狀,分析技術(shù)趨勢,為相關(guān)研發(fā)與生產(chǎn)提供參考。
2026/01/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享