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本文主要介紹了1553B數(shù)據(jù)總線，終端電連接器的類別，影響電連接電氣性能的其它原因及不合格樣品案例分解。
2022/02/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
美軍可靠性發(fā)展簡史
2017/12/04 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項重要內(nèi)容，開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設(shè)備。失效分析包括失效情況的調(diào)查分析、失效模式的鑒別、失效特征的描述、假設(shè)和確定失效模式，以及提出糾正措施和預(yù)防新失效的發(fā)生等。
2021/02/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
比較普遍的一個現(xiàn)象是：研發(fā)人員無一例外的同聲譴責(zé)采購和工藝部門，對元器件控制不嚴(yán)，致使電路板入檢合格率低、到客戶現(xiàn)場后頻頻出毛病
2019/12/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
大功率LED光源光有好芯片還不夠，還必須有合理的封裝。要有高的取光效率的封裝結(jié)構(gòu)，而熱阻盡可能低，從而保證光電的性能及可靠性。
2020/04/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
LED器件的失效模式主要包括電失效(如短路或斷路)、光失效(如高溫導(dǎo)致的灌封膠黃化、光學(xué)性能劣化等)和機(jī)械失效(如引線斷裂，脫焊等)，而這些因素都與封裝結(jié)構(gòu)和工藝有關(guān)。 LED的使
2020/12/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題，進(jìn)而提高器件封裝可靠性。
2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
環(huán)境應(yīng)力篩選(Ess)的意義就是篩選產(chǎn)品，把通過不能用常規(guī)檢驗(yàn)或試驗(yàn)的方法，或肉眼檢驗(yàn)或電氣試驗(yàn)方法查出的缺陷，暴露出來，這些有缺陷的零部件與其制造工藝或工藝技術(shù)有關(guān)，并大量分布在早期失效區(qū)域。
2015/11/27 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
FMECA是一種可靠性定性分析技術(shù)，針對產(chǎn)品所有可能的故障，根據(jù)對故障模式的分析，確定每種故障模式對產(chǎn)品工作的影響，找出故障原因，并按故障模式的嚴(yán)重程度和發(fā)生概率確定其危害性。
2019/10/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
材料的鍍層厚度是一個重要的工藝參數(shù)。其直接影響了零件或產(chǎn)品的耐腐蝕性、裝飾效果、導(dǎo)電性、產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2018/09/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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