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通過GaAs多功能芯片的失效分析，揭示了芯片失效的機(jī)理，并提出了針對性的工藝改進(jìn)措施，以提高芯片的可靠性和性能。

2024/09/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

DPA是一種通過對芯片進(jìn)行破壞性拆解和分析，評估其設(shè)計、材料、工藝等方面潛在缺陷的可靠性測試方法。

2025/02/15 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

純銅線無法克服其極易氧化的致命缺陷，導(dǎo)致鍵合工藝容易出現(xiàn)批次波動、可靠性極差。鍍鈀層是解決這一核心問題的關(guān)鍵技術(shù)和必要手段。

2025/06/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

由于高可靠元器件要經(jīng)受環(huán)境嚴(yán)酷應(yīng)力，且有長期存儲和工作要求，一般用于重點工程。所以逐漸形成了不同使用部門對電子元器件的禁用和限用結(jié)構(gòu)、材料和工藝要求。

2020/01/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

芯片封裝綁線設(shè)計： 1.金線的選擇，2. 芯片pad設(shè)計規(guī)則；WB工藝主要從：工藝，主要參數(shù)對鍵合的影響，劈刀的選型，打線可靠性標(biāo)準(zhǔn)，線弧設(shè)計，常見不良及原因分析和如何提升打線效率幾個方面。

2021/06/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

研究人員對幾起鑄造產(chǎn)品的制造工藝缺陷進(jìn)行分析，分別從原始鑄造缺陷、鑄造缺陷焊修后未消除工藝缺陷、鑄造成形后機(jī)械加工不良產(chǎn)生的缺陷等3個方面對缺陷成因進(jìn)行分析，并提出了動車組鑄造產(chǎn)品全壽命周期可靠性的預(yù)防措施。

2025/03/06 更新 分類：檢測案例 分享

壽命試驗是可靠性試驗中最重要、最基本的內(nèi)容之一。它是將樣品放在特走的試驗條件下，測量其失效（損耗）的數(shù)量隨時間的分布情況。因為失效是按先后次序出現(xiàn)的，所以可利用次序統(tǒng)計量理論來分析壽命試驗數(shù)據(jù)，從而可以確定產(chǎn)品的壽命特征、失效分布規(guī)律，計算產(chǎn)品的失效率和平均壽命等可靠性指標(biāo)。此外，還可以從中確定產(chǎn)品合理的可靠性篩選工藝及條件，進(jìn)一步改

2021/01/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

HALT是高加速壽命試驗，主要應(yīng)用于產(chǎn)品開發(fā)階段，它能以較短的時間促使產(chǎn)品的設(shè)計和工藝缺陷暴露出來，從而為我們做設(shè)計改進(jìn)，提升產(chǎn)品可靠性提供依據(jù)。

2018/11/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

無鉛封裝工藝是制造商為了滿足RoHS指令要求或順應(yīng)電子產(chǎn)品無鉛化趨勢逐漸發(fā)展起來的，尤其是國外大多數(shù)進(jìn)口元器件基本都是采用無鉛工藝，這就導(dǎo)致在航天、航空系統(tǒng)里被迫引入了無鉛元器件，帶了諸多可靠性隱患。

2020/09/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文針對幾種常用的模具鋼在加工和使用過程中的自行開裂和早期失效的現(xiàn)象，探索熱處理工藝對其壽命的影響，旨在使用這些材料制備的模具今后有更高的壽命和可靠性。

2024/12/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享