您當(dāng)前的位置：檢測(cè)預(yù)警 > 欄目首頁(yè)
工藝可靠性是針對(duì)電子制造的各個(gè)環(huán)節(jié)（封裝、組裝、清洗、涂覆、裝配、測(cè)試、返修等）開展質(zhì)量及可靠性提升工作，涉及材料、元器件、印制板、電子組件、制造工藝、設(shè)備、可制造性設(shè)計(jì)以及可靠性保證等眾多復(fù)雜而關(guān)鍵的技術(shù)，為產(chǎn)品提供全面的分析評(píng)價(jià)、工藝改進(jìn)、可靠性預(yù)計(jì)及增長(zhǎng)等方面的質(zhì)量可靠性保證服務(wù)。
2020/09/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
全自動(dòng)超聲檢測(cè)（AUT）技術(shù)對(duì)焊縫可靠性檢測(cè)的工藝評(píng)定
2017/12/06 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要介紹了軍工產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)分析要點(diǎn)：可靠性建模要點(diǎn)，可靠性分配要點(diǎn)，電子產(chǎn)品可靠性預(yù)計(jì)要點(diǎn)，非電產(chǎn)品可靠性預(yù)計(jì)要點(diǎn)，F(xiàn)MECA要點(diǎn)，嵌入式軟件FMECA要點(diǎn)，損壞模式及影響分析（DMEA）要點(diǎn)，工藝FMECA要點(diǎn)及FTA要點(diǎn)。
2022/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了LED性能及可靠性中涉及各種封裝材料和工藝：光轉(zhuǎn)換材料、封裝膠、固晶材料、封裝基板。
2022/03/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，華芯半導(dǎo)體是目前國(guó)內(nèi)唯一一家能夠自主完成垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）和藍(lán)光半導(dǎo)體激光器芯片外延及芯片工藝制造，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的高科技公司
2018/09/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
介紹引線鍵合（Wire Bonding）的原理、工藝、設(shè)備、線材等核心內(nèi)容，含可靠性測(cè)試方法，服務(wù)于微電子器件制造。
2025/11/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
無菌生產(chǎn)(Aseptic Processing) 是指以防止污染為目的，在無菌系統(tǒng)環(huán)境下，通過除菌過濾法或無菌生產(chǎn)工藝，消除導(dǎo)致污染的各種可能性來保證無菌水平。目前評(píng)價(jià)無菌生產(chǎn)工藝是否有效，更多注重?zé)o菌生產(chǎn)工藝的設(shè)計(jì)是否合理，所用的設(shè)備與工藝是否經(jīng)過充分的驗(yàn)證，在此基礎(chǔ)上，切實(shí)按照驗(yàn)證后的工藝進(jìn)行生產(chǎn)，以保證滅菌 (無菌)工藝的可靠性。
2021/07/01 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
科研人員通過數(shù)字射線成像檢測(cè)和常規(guī)射線膠片檢測(cè)的對(duì)比試驗(yàn)，驗(yàn)證數(shù)字射線成像檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)復(fù)雜形狀鑄鋼件的檢測(cè)能力和可靠性，從而確定數(shù)字射線成像檢測(cè)工藝。
2022/01/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將全面探討Die Attach的基礎(chǔ)知識(shí)、其重要性、所使用的材料與方法、工藝參數(shù)控制，以及質(zhì)量與可靠性保障技術(shù)。
2025/08/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
國(guó)內(nèi)很多工業(yè)品的可靠性確實(shí)離世界的先進(jìn)水平有一些差距。很多原因大家都分析過。例如產(chǎn)業(yè)階段、工藝水平、企業(yè)管理等等。所以重復(fù)的東西就不說了。本文提供了一些角度和維度或者思路，供大家參考?？煽啃院茈y的，不要以為很簡(jiǎn)單。
2021/08/31 更新 分類：行業(yè)研究 分享
關(guān)于我們 聯(lián)系我們 營(yíng)業(yè)執(zhí)照 全國(guó)服務(wù)電話：400-818-0021 嘉峪檢測(cè)版權(quán)所有 備案號(hào)：京ICP備14047019號(hào)-2 
京公網(wǎng)安備11010802046783號(hào)
