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電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
2015/10/23 更新 分類：實驗管理 分享
油電混合動力和電動汽車技術不斷發(fā)展，旨在提高效率、功率和可靠性，而這項新技術有助于消除焊線，提高裝配率，簡化生產(chǎn)逆變器功率模塊所需的工藝和設備。
2015/12/17 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
1、前言 離子清潔度通常是指線路板的離子清潔度，由于印刷線路板的各種材料在清洗工藝時造成離子殘留，會影響電子產(chǎn)品的功能性和可靠性。最常見的離子污染導致的問題分別是表
2016/04/13 更新 分類：實驗管理 分享
所謂結合強度是指涂層與基體之間的結合強度。涂層的結合強度對于熱噴涂在表面工程中的應用是十分重要的，是涂層重要機械性能之一，它直接關系到修復和強化零件使用的可靠性，也是優(yōu)化工藝參數(shù)的重要依據(jù)之一。
2019/09/23 更新 分類：法規(guī)標準 分享
鑒于這種PCB助焊和阻焊焊盤設計的不合理帶來的可制造性和可靠性隱患問題，結合PCB和PCBA實際工藝水平，可通過器件封裝優(yōu)化設計規(guī)避可制造性問題。
2019/08/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
環(huán)境應力篩選( environmental stress screening（ESS）)為發(fā)現(xiàn)和排除產(chǎn)品中不良零件、元器件、工藝缺陷和防止出現(xiàn)早期失效，在環(huán)境應力下所做的一系列試驗。環(huán)境應力的確定方法
2019/10/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
藥學研制現(xiàn)場核查（以下簡稱研制現(xiàn)場核查）的目的主要是通過對藥學研制情況（包括處方與工藝研究、樣品試制、質量控制研究、穩(wěn)定性研究等）的原始資料進行數(shù)據(jù)可靠性的核實和/或實地確證，核實相關申報資料的真實性、一致性。本文對藥學研制現(xiàn)場核查常見缺陷進行列舉，供業(yè)內同仁參考。
2022/06/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與底座的附著強度，評價芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質量的測試方法。根據(jù)剪切力的大小來判斷芯片封裝的質量是否符合要求，并根據(jù)芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。
2022/10/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子產(chǎn)品的可靠性是一項復雜的系統(tǒng)工程，它并非單一技術的體現(xiàn)，而是設計、材料、工藝、質量管理和使用環(huán)境共同作用的結果。其故障模式呈現(xiàn)出硬件與軟件深度融合、相互影響的特點。
2025/10/17 更新 分類：檢測案例 分享
不良微觀組織，業(yè)界沒有這樣的定義，是作者收集到的一些對可靠性有重要影響的結晶組織 和界面金屬間化合物等因素而總結出的概念，這些組織可能是由焊料合金組分，或PCB鍍層，或凝固過程，或焊點結構，或工藝條件等原因形成。
2020/11/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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