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結(jié)構(gòu)分析是一種通過(guò)對(duì)元器件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行一系列深入細(xì)致的分析來(lái)確定元器件的結(jié)構(gòu)是否存在潛在的失效機(jī)制的方法。
2020/06/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了低氣壓環(huán)境對(duì)電子元器件的影響及低氣壓環(huán)境下電子元器件的可靠性控制。
2021/09/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
什么是DPA,DPA的目的,DPA分析技術(shù)的適應(yīng)對(duì)象,電子元器件質(zhì)量提升及失效分析及電子元器件進(jìn)行DPA的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
2021/12/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文選取了一種典型的塑封器件絕緣膠失效案例,對(duì)塑封器件的失效進(jìn)行分析,并提出了改進(jìn)措施以及在設(shè)計(jì)時(shí)的注意事項(xiàng)。
2022/01/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體器件的ESD測(cè)試帶電器件模型(CDM)及靜電敏感度分級(jí)
2022/11/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了常見(jiàn)的功率半導(dǎo)體器件有哪些,功率半導(dǎo)體器件優(yōu)缺點(diǎn)。
2023/05/06 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文主要介紹防浪涌電路中的元器件之壓敏電阻以及一些常用的電路。
2024/11/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹防浪涌電路中的元器件之保險(xiǎn)管以及一些常用的電路。
2024/12/31 更新 分類:科研開發(fā) 分享
藥監(jiān)局發(fā)布《有源醫(yī)療器械使用期限技術(shù)審查指導(dǎo)原則(征求意見(jiàn)稿)》,公開征求意見(jiàn),截止時(shí)間為2018年10月27日
2018/09/30 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
有源產(chǎn)品許可事項(xiàng)變更注冊(cè)時(shí)電氣元件不發(fā)生變化,發(fā)生其他變化,如外殼構(gòu)造改變、設(shè)備整體密封性能改變等,是否可以豁免電氣安全和電磁兼容檢測(cè)?
2018/11/27 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享