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本文綜述了火電廠中鐵素體/奧氏體鋼焊接接頭在服役過(guò)程中的顯微組織演變和Ⅳ型裂紋的形成、擴(kuò)展及蠕變斷裂機(jī)制,重點(diǎn)分析了該類(lèi)焊接接頭薄弱位置的蠕變斷裂行為,總結(jié)了鐵素體鋼熱影響區(qū)發(fā)生蠕變斷裂的影響因素,并給出了提高焊接接頭蠕變性能的相關(guān)建議,最后對(duì)未來(lái)的研究方向進(jìn)行了展望。
2022/05/10 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文分別從智能感知及檢測(cè)、路徑及工藝規(guī)劃、焊接過(guò)程智能控制、數(shù)字孿生與虛擬現(xiàn)實(shí),以及人機(jī)協(xié)同等角度討論了相關(guān)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀。同時(shí),結(jié)合中建安裝集團(tuán)有限公司、中建鋼構(gòu)股份有限公司近年來(lái)在機(jī)器人自動(dòng)化焊接技術(shù)等方面的研究經(jīng)驗(yàn),重點(diǎn)介紹了機(jī)器人智能化焊接在石化工藝管道、鋼結(jié)構(gòu)方面取得的技術(shù)突破及典型應(yīng)用成果。
2025/06/10 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
研發(fā)鎂合金新的焊接技術(shù),采用冷金屬過(guò)渡循環(huán)步進(jìn)(CMT Cycle Step)工藝,以AZ81 為焊絲焊接AZ31B 鎂合金擠壓板材,通過(guò)光學(xué)顯微鏡、維氏硬度計(jì)、拉伸試驗(yàn)機(jī)、掃描電鏡(SEM)和能譜儀(EDS)分析等手段,研究了焊接接頭的顯微組織、力學(xué)性能及元素分布。
2025/08/14 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
LED燈具樣品在老化過(guò)程中出現(xiàn)如圖1所示的失效現(xiàn)象:a、燈珠表面發(fā)黑;b、燈珠的封裝膠體脫落;c、燈珠封裝膠體發(fā)黑??蛻?hù)要求分析失效現(xiàn)象產(chǎn)生的原因,并判斷失效現(xiàn)象間是否存在聯(lián)系。
2016/03/10 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享
PCB在實(shí)際可靠性問(wèn)題失效分析中,同一種失效模式,其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的,因此就如同查案一樣,需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段,方能找到真正的失效原因。
2020/03/18 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文通過(guò)故障樹(shù)分析方法,使用適合SiP產(chǎn)品形態(tài)的失效分析手段,討論常見(jiàn)的管芯失效機(jī)理以及相應(yīng)失效現(xiàn)象,并從設(shè)計(jì)和工藝角度提出降低各種失效機(jī)理發(fā)生的改進(jìn)措施,作為SiP組件的可靠設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的參考。
2022/02/10 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
產(chǎn)品出現(xiàn)早期失效,或安裝后上電不正常,或運(yùn)行幾個(gè)月就失效。從時(shí)間角度看,屬于早期失效。通過(guò)分析,是芯片失效,在邊沿出現(xiàn)了裂紋,擴(kuò)展到有源區(qū)造成功能失效。
2024/04/25 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。
2015/10/23 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享
通過(guò)對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過(guò)一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。
2016/08/28 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享
電阻器常見(jiàn)的失效模式與失效機(jī)理
2016/09/22 更新 分類(lèi):生產(chǎn)品管 分享