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SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔(TSV)失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等,這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
今天接著分享點(diǎn)電子元器件失效模式和所有失效模式的分布比例
2019/09/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對(duì)電連接器常見的失效模式進(jìn)行了分析,并針對(duì)各種失效模式提出了措施建議,對(duì)提高其可靠性具有重要意義。
2025/11/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了失效分析方法:失效模式診斷,失效原因診斷及失效機(jī)理診斷。
2022/06/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文分析總結(jié)了常見的軸承磨損失效現(xiàn)象。
2021/10/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了滾動(dòng)軸承損傷和失效術(shù)語、特征及原因。
2022/04/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了DFMEA常見的失效類型。
2023/06/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
芯片短路失效模式在芯片失效分析中是最常見的,那么針對(duì)這種故障模式應(yīng)該怎么開展失效分析呢?
2024/12/22 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文解析固態(tài)繼電器特性、三類失效模式與案例,提出設(shè)計(jì)、選型、維護(hù)全流程防范措施以提升可靠性。
2026/01/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了MEMS的典型失效模式和失效機(jī)理,以期對(duì)相關(guān)技術(shù)人員在開展失效分析和可靠性設(shè)計(jì)工作時(shí)有所幫助。
2020/04/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享