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混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。

2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文通過分析研制過程中的缺陷和失效問題，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確定其最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，采取有效質(zhì)量管理措施，消除故障隱患，使產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了功率 MOSFET及如何避免MOSFET常見問題和失效模式。

2023/05/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了新能源汽車高壓連接器失效模式

2023/12/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文對(duì)FEoL階段的表面反轉(zhuǎn)（mobile ions）失效模式進(jìn)行研究

2024/10/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了連接器常見失效模式及原因分析。

2024/10/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了TLV62569芯片失效模式與分析。

2025/03/24 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

熱作模具常出現(xiàn)變形及塌陷、斷裂、熱疲勞、熱磨損和腐蝕等失效形式。

2019/07/29 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

本文主要介紹電子器件失效分析-- ESD失效。

2025/09/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

電阻器常見的失效模式與失效機(jī)理

2016/09/22 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享