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本文主要介紹了FMEA的特點(diǎn),作用,應(yīng)用范圍,程序步驟,計(jì)分標(biāo)準(zhǔn);風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先指數(shù)(RPN);評(píng)估影響的嚴(yán)重程度;評(píng)估失效發(fā)生的可能性及評(píng)估檢測(cè)失效的可能性。
2021/12/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將從基本特性出發(fā),拆解 MOSFET 的失效密碼,結(jié)合真實(shí)案例給出防范方案,為工程師和電子愛好者提供專業(yè)參考。
2025/11/28 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文將從超級(jí)電容的基本特性出發(fā),系統(tǒng)解析其失效模式與深層機(jī)理,結(jié)合實(shí)際案例闡述分析方法,最終提出全生命周期的失效防控策略,為工程應(yīng)用提供專業(yè)參考。
2025/11/10 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文將從基本特性出發(fā),解析其失效模式與機(jī)理,結(jié)合真實(shí)案例給出防范策略,為工程師與電子愛好者提供系統(tǒng)化的應(yīng)用指南。
2025/11/17 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項(xiàng)重要內(nèi)容,開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測(cè)試與分析設(shè)備。失效分析包括失效情況的調(diào)查分析、失效模式的鑒別、失效特征的描述、假設(shè)和確定失效模式,以及提出糾正措施和預(yù)防新失效的發(fā)生等。
2021/02/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對(duì)于典型電子元器件的耐受環(huán)境極限進(jìn)行分析,研究表明,電子設(shè)備對(duì)于熱環(huán)境及沖擊、振動(dòng)環(huán)境比較敏感,易發(fā)生焊點(diǎn)失效及其他結(jié)構(gòu)失效。
2020/03/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電感器習(xí)慣上簡(jiǎn)稱為電感,是常用的基本電子元件之一。電感器種類繁多,形狀各異
2016/04/11 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
焊接結(jié)構(gòu)的失效模式
2017/08/29 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
電子元器件失效模式和機(jī)理對(duì)照表
2017/08/23 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
材料失效主要是指機(jī)械構(gòu)件由于尺寸、形狀或材料的組織與性能發(fā)生變化而引起的機(jī)械構(gòu)件不能完滿地完成預(yù)定的功能。
2019/03/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享