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本文將系統(tǒng)性地闡述，如何為一個全新的產品，構建一套嚴謹、全面、合理的潛在失效模式研究體系。
2025/12/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文解析電磁繼電器基本特性、失效模式與機理，結合案例給出設計、選型等多階段防范策略，降低失效風險。
2026/01/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
從“工業(yè)心臟”到“失效密碼”：IGBT的技術深析與選型哲學
2026/01/07 更新 分類：檢測案例 分享
PCB在實際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機理可能是復雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。
2020/03/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
產品出現(xiàn)早期失效，或安裝后上電不正常，或運行幾個月就失效。從時間角度看，屬于早期失效。通過分析，是芯片失效，在邊沿出現(xiàn)了裂紋，擴展到有源區(qū)造成功能失效。
2024/04/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2021/12/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
多層陶瓷電容（MLCC，Multi-Layer Ceramic Capacitor）是一種廣泛使用的電子元件，特別是在高頻和高溫環(huán)境中。它們的失效模式與失效機理可以分為以下幾種.
2024/09/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
《半導體器件的失效機理和模型》將針對硅基半導體器件常見的失效機理展開研究。本文對FEoL階段的負偏壓溫度不穩(wěn)定性（NBTI）失效模式進行研究
2024/10/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
提高產品可靠性的方法之失效模式和效果分析
2017/08/31 更新 分類：法規(guī)標準 分享
對于醫(yī)療器械而言，由于醫(yī)療器械對安全和有效的高要求，我們將FMEA運用在風險分析的過程中。
2019/08/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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