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本文主要介紹了高溫反向偏壓試驗(yàn)HTRB.
2022/04/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了晶振,時(shí)鐘抖動(dòng)與相位噪聲及晶振電路設(shè)計(jì)。
2022/05/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
醫(yī)用電氣設(shè)備安全常見(jiàn)問(wèn)題答疑匯總.
2022/05/27 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了逆變器升壓電路的一些關(guān)鍵組成部分及其工作原理。
2024/06/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要分析電感及共模電感對(duì)EMC的影響以及一些常用的電路
2024/10/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要分析濾波器對(duì)EMC的影響以及一些常用的電路。
2024/11/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
集成電路制造工藝-- 外延技術(shù)
2025/12/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織等單位已完成《集成電路自動(dòng)沖切成型設(shè)備》等18項(xiàng)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和《鎢絲》等16項(xiàng)電子行業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制修訂工作。在以上標(biāo)
2015/10/03 更新 分類:其他 分享
送檢樣品為某款PCBA,該板經(jīng)回流焊和波峰焊組裝器件后,在終端客戶發(fā)現(xiàn)有1%左右的失效,表現(xiàn)為通孔阻值變大,經(jīng)客戶切片分析,發(fā)現(xiàn)PCB板的通孔孔銅存在斷裂現(xiàn)象。
2016/06/23 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
了盡快查找PCB的故障,通過(guò)分析引起PCB故障的常見(jiàn)原因,結(jié)合電路知識(shí),在長(zhǎng)期實(shí)踐中總結(jié)出一套極具操作性的PCB檢測(cè)流程及遵循的四個(gè)”先后”原則。
2016/04/12 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享