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北京化工大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院和中國(guó)有機(jī)無(wú)機(jī)化合物國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室完成了有關(guān)SLA 3D 打印制備集成熱導(dǎo)率、電磁屏蔽和機(jī)械性能的SGP/EA樹(shù)脂復(fù)合材料的研究成果。
2024/08/23 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
采用真空熔煉、鍛造、熱處理等工藝制備碳質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為0.01%，0.05%，0.10%的9%Cr鐵素體耐熱鋼，研究了碳含量對(duì)該鋼顯微組織和沖擊性能的影響
2025/11/12 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文以極片迂曲度測(cè)試為例，評(píng)估相同溫度下，干燥時(shí)間對(duì)極片迂曲度的影響。對(duì)相同輥壓后的三元極片在80℃下進(jìn)行0h、6h、12h的真空干燥處理后，制成對(duì)稱電池，測(cè)試電化學(xué)阻抗譜（EIS）進(jìn)行數(shù)據(jù)分析評(píng)估。
2025/12/03 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
本研究對(duì)天線和原材料板材表面粗糙度、晶粒組織、析出相、焊縫組織、維氏硬度進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn)，并進(jìn)行熱處理對(duì)比試驗(yàn)，分析影響真空釬焊質(zhì)量的多個(gè)因素，確認(rèn)釬料在板材表面鋪展程度不同的主要因素之一為表面粗糙度，失效件原材料存在晶粒較大、硬度較低的情況，后期通過(guò)嚴(yán)格控制板材熱處理溫度在再結(jié)晶溫度以下以及板材晶粒尺寸，此類失效沒(méi)有再次發(fā)生。
2020/12/08 更新 分類：檢測(cè)案例 分享
強(qiáng)烈建議優(yōu)先采用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的確定性物理檢測(cè)方法（真空衰減法、高壓放電法、激光頂空氣體分析法）作為藥品包裝密封性測(cè)試和放行的主要手段。 務(wù)必根據(jù)具體的產(chǎn)品包裝系統(tǒng)進(jìn)行詳細(xì)的方法開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證，以確保方法的適用性、靈敏度和可靠性。微生物挑戰(zhàn)法等概率性方法可作為特定情況下的補(bǔ)充研究手段。
2025/06/26 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
作者以純銅為原料，采用真空感應(yīng)熔煉、均勻化退火、鍛造、溫軋和退火工藝制備純銅靶材，研究了溫軋態(tài)和退火態(tài)純銅靶材的微觀結(jié)構(gòu)和性能；采用磁控濺射工藝制備銅薄膜，并對(duì)銅薄膜進(jìn)行退火，研究了沉積態(tài)和退火態(tài)薄膜的微觀結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能，分析了靶材結(jié)構(gòu)和性能對(duì)薄膜微觀結(jié)構(gòu)和性能的影響，以期為銅靶材的制備和薄膜的微觀結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)化提供試驗(yàn)參考。
2025/07/25 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
XPS 的樣品一般是 10mm*10mm*5mm, 也可以更小些。厚度不能超過(guò) 5mm. XPS 分析室的真空度可以達(dá)到<10-9 Pa, 因此樣品要干燥，不能釋放氣體。XPS的靈敏度很高，待測(cè)樣品表面，絕對(duì)不能用手，手套接觸，也不要清洗。
2019/09/10 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文介紹了技術(shù)交底與安全技術(shù)交底的主要內(nèi)容和要求。
2022/05/24 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了油封技術(shù)。
2023/11/21 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了IVDR技術(shù)文檔要求。
2023/12/27 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享
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