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疲勞斷裂破壞的嚴(yán)重性,什么是疲勞,疲勞破壞機(jī)理和斷口特征疲勞裂紋的斷口特征等內(nèi)容。
2021/06/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了10種破壞LC-MS的錯(cuò)誤操作。
2021/11/05 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
目前對(duì)于振動(dòng)導(dǎo)致物體或產(chǎn)品破壞的機(jī)理的認(rèn)識(shí)還不夠清楚, 人們只是提出了一些振動(dòng)破壞模型的假設(shè),用以指導(dǎo)工程應(yīng)用。
2019/12/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了在用壓力容器的腐蝕破壞適用性評(píng)估:腐蝕破壞的適用性評(píng)價(jià)(FFS),F(xiàn)FS 方法論和API 579,謹(jǐn)防結(jié)構(gòu)不連續(xù)性,考慮噴嘴的不連續(xù)性及腐蝕FFS程序的未來。
2021/11/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近期,美國食品藥品監(jiān)督管理局(FDA)發(fā)布通報(bào),修訂《眼科設(shè)備超聲波回旋破壞裝置分類法規(guī)》,將用于治療難治性青光眼的超聲睫狀體破壞設(shè)備從III類重新分類為II類(特殊控制)。
2025/02/24 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis)簡(jiǎn)稱為DPA
2019/03/26 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文主要介紹元器件破壞性物理分析(DPA)的定義、目的和意義以及DPA工作的方法和程序。
2020/10/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了電子元器件失效分析(FA),破壞性物理分析(DPA),其他人為因素造成的失效。
2021/05/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文給出了基于溫度條件的加速破壞性試驗(yàn)和長(zhǎng)期穩(wěn)定性試驗(yàn)的設(shè)計(jì)要素,供食品生產(chǎn)企業(yè)參考。
2023/06/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
DPA分析(DestructivePhysical Analysis)即破壞性物理分析,它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品,采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗(yàn)與分析方法,以檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。
2017/07/06 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享