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煉鋼先煉鐵。鋼從生鐵而來。用鐵礦石冶煉而得的生鐵，含碳量較高（＞2.08％），而且含有許多雜質(zhì)（如硅、錳、磷、硫等）。因此，生鐵缺乏塑性和韌性，力學(xué)性能差，除熔化澆鑄外，無法進(jìn)行壓力加工，因而限制了它的用途。
2020/11/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局（國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)）批準(zhǔn)《鋼鐵及合金 硅含量的測(cè)定 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法》等450項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和4項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)修改單。
2021/08/27 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
兩支獨(dú)立研究團(tuán)隊(duì)于7月6日在《科學(xué)》（Science）雜志上分別發(fā)表研究稱，太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換效率突破了30%大關(guān)——確切地說是鈣鈦礦/晶硅疊層太陽(yáng)能電池。
2023/08/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
HCR主要由高分子量硅氧烷聚合物和二氧化硅組成，可形成一種具有粘土狀稠度的非固化有機(jī)硅，因此，基本用于制造各種組件（如管道、球囊、片材、模制零件）。
2024/01/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
《半導(dǎo)體器件的失效機(jī)理和模型》將針對(duì)硅基半導(dǎo)體器件常見的失效機(jī)理展開研究。本文對(duì)FEoL階段的負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性（NBTI）失效模式進(jìn)行研究
2024/10/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文簡(jiǎn)要介紹了黏結(jié)劑的工作原理、基本性能要求、評(píng)價(jià)方法以及失效機(jī)制?？偨Y(jié)了目前鋰離子電池石墨負(fù)極黏結(jié)劑的研究進(jìn)展，探討了硅負(fù)極的關(guān)鍵問題以及其黏結(jié)劑設(shè)計(jì)策略。
2025/02/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
研究了基于釩鈮復(fù)合微合金化的鋁硅鍍層熱成形鋼在典型熱成形工藝下的拉伸性能、彎曲性能、氫脆敏感性、點(diǎn)焊工藝及性能和涂裝耐腐蝕性能。
2025/05/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
不斷增長(zhǎng)的 AI GPU 集群之間對(duì)通信的極高需求，正推動(dòng)著人們轉(zhuǎn)向使用光進(jìn)行跨網(wǎng)絡(luò)層通信。今年早些時(shí)候，Nvidia 宣布其下一代機(jī)架級(jí) AI 平臺(tái)將采用硅光子互連技術(shù)與共封裝光學(xué)器件
2025/08/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
金屬基復(fù)合材料是以第二相為增強(qiáng)材料，金屬或合金為基體材料制備而成的復(fù)合材料
2018/07/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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