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底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，在先進封裝如2.5D、3D封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應力集中問題，進而提高器件封裝可靠性。
2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。
2023/02/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
有客戶在做包膠產(chǎn)品時，產(chǎn)品出模后，里面的PC硬膠開裂變形現(xiàn)象，做好了產(chǎn)品，放在戶外做測試時，軟膠與硬膠結合處開裂，一撕就爛了。這些問題要從材料及模具幾個方面去分析。
2024/12/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
顆粒材料檢測的樣品必須具有代表性。從樣品來講，選取顆粒材料的目的就是通過檢測一小部分材料的質(zhì)量來表征整批物料。
2021/06/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文分別從藥材/飲片、標準湯劑、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量標準、標準復核等方面，對江蘇省中藥配方顆粒標準審評現(xiàn)狀進行概述，為中藥配方顆粒標準的制定提供指導意義。
2022/07/19 更新 分類：監(jiān)管召回 分享
脂質(zhì)納米顆粒（LNP）遞送技術的突破，推動了RNA 療法的發(fā)展，受到了廣泛關注。
2023/01/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了鋼中第二相顆粒的增強機理，第二相顆粒強韌化在新型鋼材中的應用。
2023/02/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文分析了中藥配方顆粒中農(nóng)藥殘留控制現(xiàn)狀與面臨挑戰(zhàn)，并提出應對策略，以期為中藥配方顆粒中農(nóng)藥殘留控制提供一定參考。
2023/07/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
采用相同的處方進行制粒，采用真空干燥，烘箱干燥及流化床干燥，測定不同干燥方式所得顆粒的流動性指數(shù)，綜合評價不同干燥方式所得顆粒的粉體性質(zhì)。
2024/02/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
中藥配方顆粒是對傳統(tǒng)中藥材使用的弘揚和發(fā)展，自問世以來，以其獨特的先進性、便捷性和現(xiàn)代化受到廣泛的業(yè)界好評。與此同時，中藥配方顆粒的質(zhì)量控制也一直受到監(jiān)管部門和行業(yè)的共同關注。質(zhì)量控制是保證中藥配方顆粒療效的根本，本文就中藥配方顆粒的質(zhì)量控制情況進行分析和討論，并提出一些思考和建議，旨在促進中藥配方顆粒產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。
2022/04/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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