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SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體專用ICP-MS既能實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)模式、碰撞模式，也可以通過反應(yīng)模式消除干擾，從根本上成功解決了多原子干擾的技術(shù)難題。
2021/06/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文對(duì)航天電子元器件的失效模式及失效機(jī)理進(jìn)行了研究，并給出其敏感環(huán)境，對(duì)于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提供一定的參考。
2021/12/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過分析研制過程中的缺陷和失效問題，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確定其最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，采取有效質(zhì)量管理措施，消除故障隱患，使產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將從超級(jí)電容的基本特性出發(fā)，系統(tǒng)解析其失效模式與深層機(jī)理，結(jié)合實(shí)際案例闡述分析方法，最終提出全生命周期的失效防控策略，為工程應(yīng)用提供專業(yè)參考。
2025/11/10 更新 分類：檢測(cè)案例 分享
本文將從基本特性出發(fā)，解析其失效模式與機(jī)理，結(jié)合真實(shí)案例給出防范策略，為工程師與電子愛好者提供系統(tǒng)化的應(yīng)用指南。
2025/11/17 更新 分類：檢測(cè)案例 分享
本文將系統(tǒng)性地探討電阻、電容、電感、半導(dǎo)體器件、集成電路及機(jī)電元件等常用電子元器件的典型故障模式、內(nèi)在機(jī)理及外部影響因素。
2025/11/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將從光耦的核心特性出發(fā)，拆解失效模式與深層機(jī)理，結(jié)合真實(shí)案例講解分析流程，并給出全生命周期的防范方案，為工程師與技術(shù)愛好者提供實(shí)戰(zhàn)參考。
2025/12/10 更新 分類：檢測(cè)案例 分享
本文將系統(tǒng)性地闡述，如何為一個(gè)全新的產(chǎn)品，構(gòu)建一套嚴(yán)謹(jǐn)、全面、合理的潛在失效模式研究體系。
2025/12/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
傳導(dǎo)騷擾中，分為兩種傳導(dǎo)騷擾，一種是電源線的傳導(dǎo)騷擾，一種是信號(hào)線的傳導(dǎo)騷擾，電源線與信號(hào)線的傳導(dǎo)騷擾只是共模驅(qū)動(dòng)源的頻率不同。共模驅(qū)動(dòng)源根據(jù)驅(qū)動(dòng)模式分為三種，電流驅(qū)動(dòng)模式，電壓驅(qū)動(dòng)模式和磁耦合驅(qū)動(dòng)模式，根據(jù)三種共模電流產(chǎn)生的機(jī)制不同，找出對(duì)策是解決傳導(dǎo)騷擾問題的關(guān)鍵。
2021/02/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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