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研究人員利用高分辨透射電子顯微鏡和能譜儀對(duì)Zirlo合金和M5合金進(jìn)行了微觀組織和微區(qū)成分分析，結(jié)果對(duì)將來更好地研發(fā)和應(yīng)用鋯合金具有重要意義。
2024/07/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享
目前，用來表征孔隙的主要量化指標(biāo)是孔隙率，因而在實(shí)際測(cè)試過程中，孔隙率試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確度對(duì)優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提高產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。
2024/08/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過采用熱點(diǎn)分析和聚焦離子束-掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）技術(shù)，提出了一種高效的檢測(cè)手段，用以快速識(shí)別和分析溝槽MOSFET器件在電學(xué)性能和膜層結(jié)構(gòu)上的失效。
2024/08/21 更新 分類：檢測(cè)案例 分享
日本新能源·產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）和日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）開發(fā)了一種可視化技術(shù)，可以使用熒光顯微鏡在室溫和大氣壓下利用激光從表面沿深度方向觀察精細(xì)陶瓷燒結(jié)體內(nèi)部存在的裂紋和氣孔等致命缺陷。
2024/11/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
連接器 端子，主要通過端子倒刺與Housing干涉來實(shí)現(xiàn)，因此倒刺是連接器設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素之一。 圖2為倒刺與塑膠材料干涉時(shí)在顯微鏡下呈現(xiàn)的情形。當(dāng)pin插入時(shí)，會(huì)將材料刮除堆積在兩
2025/08/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
掃描電子顯微鏡，是自上世紀(jì)60年代作為商用電鏡面世以來迅速發(fā)展起來的一種新型的電子光學(xué)儀器，被廣泛地應(yīng)用于化學(xué)、生物、醫(yī)學(xué)、冶金、材料、半導(dǎo)體制造、微電路檢查等各個(gè)研究領(lǐng)域和工業(yè)部門。
2017/03/06 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
利用掃描電子顯微鏡觀測(cè)植物組織表面形貌時(shí)，需要先對(duì)植物組織進(jìn)行干燥處理，其中對(duì)于大多數(shù)組織而言，叔丁醇干燥法和臨界點(diǎn)干燥法在保存組織形態(tài)的真實(shí)完整性方面較其他方法存在明顯優(yōu)勢(shì)。
2025/03/19 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
美信檢測(cè)通過斷口分析、金相分析和化學(xué)成分分析，認(rèn)為造成接地線端子失效的原因?yàn)椋簺_壓成型形成的臺(tái)階折彎處變形量大，伴有大量殘余應(yīng)力，在交替循環(huán)彎曲應(yīng)力作用下成為開裂源繼而斷裂，為雙向高周疲勞斷裂模式，沖壓臺(tái)階折彎處存在微裂紋更是縮短了斷裂時(shí)間。
2015/12/24 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
研究人員將實(shí)際生產(chǎn)檢驗(yàn)中出現(xiàn)的探傷不合格相控陣波形與便攜式A型超聲波探傷信號(hào)、酸浸低倍組織、光學(xué)顯微組織及掃描電鏡形貌等分析結(jié)果結(jié)合起來，建立不合格波形與缺陷的對(duì)照數(shù)據(jù)庫及系統(tǒng)的缺陷檢驗(yàn)分析流程，這對(duì)缺陷的判定、不合格材料的分析及整改預(yù)防均有指導(dǎo)意義。
2022/01/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
磨削燒傷對(duì)齒輪產(chǎn)品的性能及使用壽命影響很大,目前,齒輪磨削燒傷的檢測(cè)方法主要有6種,即觀色法、酸蝕法、表層顯微硬度試驗(yàn)法、殘余應(yīng)力測(cè)定法、金相檢測(cè)法和磁彈法。
2015/12/16 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
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