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  • SMT無(wú)鉛制程工藝要求及問(wèn)題解決方案

    本文介紹了錫膏絲印工藝要求，回流焊溫度曲線及在回流焊中出現(xiàn)的缺陷及其解決方案。

    2021/08/26 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 錫膏印刷回流焊接空洞及產(chǎn)生機(jī)理與解決辦法

    本文基于常規(guī)錫膏回流焊接工藝并開(kāi)發(fā)導(dǎo)入新的二次回流工藝來(lái)改善焊接空洞，解決焊接空洞引起的鍵合、塑封裂損等問(wèn)題。

    2021/11/23 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • SMT不良原因分析及對(duì)策

    本文介紹了錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析，元件貼裝不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對(duì)及回流焊接不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對(duì)。

    2021/08/16 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • PCBA焊點(diǎn)“葡萄球”現(xiàn)象失效分析

    我們?cè)谀砅CBA焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)“葡萄球”現(xiàn)象，焊盤(pán)表面處理方式為噴錫工藝，對(duì)NG PCBA 3pcs，A、B、C三款錫膏和3pcs OK PCBA進(jìn)行測(cè)試分析，查找失效原因。

    2025/01/02 更新 分類(lèi)：檢測(cè)案例 分享

  • CSP器件組裝可靠性

    本文主要研究了幾種業(yè)界最常用類(lèi)型的0.4mm引腳間距CSP器件的組裝及可靠性，考慮到出線設(shè)計(jì)的局限性，分別設(shè)計(jì)采用SMD（Solder Mask Define）、NSMD（Non Solder Mask Define）焊盤(pán)，并對(duì)有鉛和無(wú)鉛器件均采用錫鉛錫膏組裝，并在此基礎(chǔ)上分析對(duì)比了一種可返修的underfill材料的可靠性表現(xiàn)。

    2021/11/24 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 淺析鐳雕及絲印丨TPE|TPR表面常見(jiàn)印刷工藝

    本文介紹絲印和鐳雕這兩種TPE/TPR常見(jiàn)的印刷文字圖案工藝。

    2021/04/16 更新 分類(lèi)：生產(chǎn)品管 分享

  • 水性絲印油墨產(chǎn)生靜電會(huì)有哪些影響

    本文介紹了水性絲印油墨產(chǎn)生靜電產(chǎn)生的影響及如何排除靜電。

    2021/08/20 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • BGA錫球裂開(kāi)的改善對(duì)策

    BGA錫球裂開(kāi)的改善對(duì)策

    2022/11/27 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 碘量法測(cè)定錫

    在鹽酸溶液中，將錫還原成二價(jià)，然后用碘使二價(jià)錫氧化為四價(jià)

    2018/09/13 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 如何高效去除有機(jī)錫

    作者小組先前已經(jīng)報(bào)道了兩種簡(jiǎn)單且廉價(jià)的方法，用于從產(chǎn)品混合物中除去有機(jī)錫雜質(zhì)。

    2022/12/05 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享