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錫焊連接周圍3mm部件是否要經(jīng)受GWT750灼熱絲試驗?
2023/06/08 更新 分類:檢測案例 分享
本文介紹了錫鍍層和金鍍層的基本特點(diǎn),從微動的角度評價鍍錫與鍍金互配性能。
2025/04/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電感耦合等離子體質(zhì)譜法測定鯪魚罐頭中錫的不確定度評定。
2026/01/05 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
送檢樣品為某PCBA板,該P(yáng)CB板經(jīng)過SMT后,發(fā)現(xiàn)少量焊盤出現(xiàn)上錫不良現(xiàn)象,樣品的失效率大概在千分之三左右。該P(yáng)CB板焊盤表面處理工藝為化學(xué)沉錫,該P(yáng)CB板為雙面貼片,出現(xiàn)上錫不良的焊盤均位于第二貼片面。
2021/06/09 更新 分類:實驗管理 分享
醫(yī)藥研發(fā)每天資訊匯總
2021/07/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
傷濕祛痛膏的現(xiàn)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)共有4個,對揮發(fā)性成分的含量測定項目或缺失,或成分測定控制指標(biāo)較少[2-5],不能有效的控制該藥品揮發(fā)性成分,而樟腦等揮發(fā)性成分是該藥品發(fā)揮療效的重要組成部分。本文通過研究建立采用氣相色譜法同時測定樟腦、薄荷腦、冰片(龍腦、異龍腦)和水楊酸甲酯等5種揮發(fā)性成分,有效地提高和改進(jìn)了傷濕祛痛膏的含量測定方法,有利于提高該藥品的
2021/10/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在電子行業(yè)有許多經(jīng)驗不足的工程師,設(shè)計的PCB板常常因為在設(shè)計后期忽略了某些檢查而導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)了各種問題,比如線寬不夠,元件標(biāo)號絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號出現(xiàn)
2016/05/13 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
如何建立可區(qū)分關(guān)鍵影響因素的IVRT和IVPT方法是仿制藥申辦方最為關(guān)注的問題,本文將匯總阿昔洛韋乳膏的相關(guān)研究,為研究人員開發(fā)外用制劑IVRT和IVPT方法提供研發(fā)思路;
2025/04/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
歐盟理事會先后發(fā)布89/667/EEC、1999/51/EC、2002/62/EC、2009/425/EC號指令,對76/769/EEC進(jìn)行修訂,要求禁止使用有機(jī)錫化合物和二丁基錫氫硼烷(DBB)。其中,2009/425/EC號指令規(guī)定: 1.從2010年
2015/07/27 更新 分類:其他 分享
某款PCBA上連接器在SMT后,部分引腳存在上錫不良現(xiàn)象。本文通過表面分析、切片分析、熱變形分析、模擬試驗等測試分析手段查找失效原因。
2016/12/23 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享