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電子微組裝封裝技術(shù),是用于電子元器件、電子微組裝組件(HIC、MCM、SiP等)內(nèi)部電互連和外部保護(hù)性封裝的重要技術(shù),它不僅關(guān)系到電子元器件、電子微組裝組件自身的性能和可靠性,還影響到應(yīng)用這些產(chǎn)品的電子設(shè)備功能和可靠性,特別是對電子設(shè)備小型化和集成化設(shè)計有著重要影響。
2021/02/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域,我們逐一進(jìn)行分析,芯片設(shè)計主要從EDA、IP、設(shè)計三個方面來分析;芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個方面來分析;封裝測試則從封裝設(shè)計、產(chǎn)品封裝和芯片測試幾方面來分析。
2021/02/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
2020年8月20日,充電寶北美標(biāo)準(zhǔn)UL 2056發(fā)布了第三版,內(nèi)容上進(jìn)行了大幅更新,標(biāo)準(zhǔn)適用范圍也有所調(diào)整,還增加涵蓋了集成于箱包等產(chǎn)品中的移動電源。
2021/06/16 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
日前,Spectrum Dynamics Medical宣布了其數(shù)字核醫(yī)學(xué)成像方面的最新進(jìn)展,它將Kromek Group CZT探測器集成到了數(shù)字SPECT / CT產(chǎn)品VERITON-CT 400系列中,為使用高達(dá)400keV高能同位素的核醫(yī)學(xué)臨床應(yīng)用,提供了更高的靈敏度和通量的優(yōu)勢。新的 VERITON-CT 400 系列數(shù)字 SPECT/CT 掃描儀基于此功能,可實現(xiàn)全身、大腦、心臟和其他成像應(yīng)用。
2022/10/18 更新 分類:熱點事件 分享
本文結(jié)合醫(yī)療器械設(shè)計和開發(fā)輸入相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)要求,對設(shè)計和開發(fā)輸入在醫(yī)療器械產(chǎn)品性能評價中的應(yīng)用進(jìn)行探討。
2020/08/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文分享設(shè)計控制的一個重要元素,設(shè)計開發(fā)輸入。簡單通俗的理解,輸入就是需求包括來源于客戶的需求及分解到產(chǎn)品的需求。
2020/09/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
氣相色譜方法開發(fā)的一般步驟:樣品來源及其預(yù)處理方法,確定儀器配置,確定初始操作條件,分離條件優(yōu)化,定性鑒定及定量分析。
2022/02/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文整理了醫(yī)療器械產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)到生產(chǎn)轉(zhuǎn)化作業(yè)指導(dǎo)相關(guān)內(nèi)容。
2022/02/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在口服固體制劑中,原料粒度分布成為了產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制中關(guān)鍵控制參數(shù)之一。
2023/03/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了高效液相色譜分析方法開發(fā)要點。
2023/04/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享