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本文通過(guò)熱重技術(shù),在 350 、340 、330 、320 、310 ℃ 下恒溫,觀察 PE 樣品中易氧化組分的氧化分解階段,并通過(guò)易氧化組分氧化失重一半和完全氧化失重時(shí)經(jīng)歷的時(shí)間來(lái)探究 PE 材料在不同氧化溫度下與時(shí)間之間的關(guān)系。
2023/04/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
請(qǐng)問(wèn)使用聚酯/鋁/低密度聚乙烯藥用復(fù)合膜包裝的中藥顆粒劑是否應(yīng)該也在此條件下進(jìn)行穩(wěn)定性試驗(yàn)考察?
2025/04/16 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
利用聚乙烯醇在硼酸介質(zhì)下與碘生成藍(lán)綠色絡(luò)合物的性質(zhì),采用分光光度法對(duì)可降解聚酯中聚乙烯醇?xì)埩袅窟M(jìn)行測(cè)定,建立了可降解聚酯中聚乙烯醇?xì)埩袅康臋z測(cè)方法。
2024/03/25 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文是臺(tái)積電(TSMC)存儲(chǔ)器IP開發(fā)總監(jiān)Tsung-Yung Jonathan Chang博士在2025年第72屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)SRAM專題會(huì)議上發(fā)表的題為《A 38.1Mb/mm2 SRAM in a 2nm-CMOS-Nanosheet Technology for High-Density and Energy-Efficient Compute》的演講。
2025/07/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB作為各種電子元器件機(jī)械支撐以及能量信號(hào)傳輸?shù)妮d體,已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品最為重要的部分。全球PCB產(chǎn)業(yè)正在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏。其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。
2018/06/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔(TSV)失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等,這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
S-CATH? M房顫導(dǎo)管消融產(chǎn)品獲FDA批準(zhǔn),S-CATH? M是唯一市售的多傳感器溫度探頭,可提供高密度的、邊緣到邊緣的食道覆蓋,并且在心臟三維標(biāo)測(cè)系統(tǒng)上可見。
2022/03/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
心航路醫(yī)學(xué)宣布新一代心臟標(biāo)測(cè)系統(tǒng)DePolar?,超高密度的標(biāo)測(cè)導(dǎo)管LibStar?以及配備磁電雙定位的球囊形PFA消融導(dǎo)管PFBalloon? Nav在中國(guó)啟動(dòng)首次人體研究First-In-Human (FIH)入組。
2024/09/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為了實(shí)現(xiàn)玻璃的高密度和高精度加工,人們已經(jīng)開始地探索更優(yōu)良的結(jié)構(gòu)化方法,如機(jī)械微加工法、玻璃回流法、聚焦放電法、光敏玻璃紫外曝光法、激光燒蝕法、激光誘導(dǎo)法。
2025/04/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文通過(guò)理論分析與仿真驗(yàn)證,揭示了諧振產(chǎn)生機(jī)理,提出了有效的解決方案,對(duì)高密度微波電路設(shè)計(jì)具有重要指導(dǎo)意義。
2025/12/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享