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什么是DPA，DPA的目的，DPA分析技術(shù)的適應(yīng)對象，電子元器件質(zhì)量提升及失效分析及電子元器件進(jìn)行DPA的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

2021/12/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了DPA的定義，目的，意義和適用范圍等。

2021/05/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

海思QFN芯片DPA Checklist

2025/02/13 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA

2019/03/26 更新 分類：檢測案例 分享

本文主要介紹元器件破壞性物理分析（DPA）的定義、目的和意義以及DPA工作的方法和程序。

2020/10/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了電子元器件失效分析（FA），破壞性物理分析（DPA），其他人為因素造成的失效。

2021/05/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文將帶您了解如何通過DPA分析技術(shù)，像"火眼金睛"一樣識別這些假冒偽劣器件。

2025/09/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

DPA是一種通過對芯片進(jìn)行破壞性拆解和分析，評估其設(shè)計、材料、工藝等方面潛在缺陷的可靠性測試方法。

2025/02/15 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。

2017/07/06 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA，是為了驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣，對元器件樣品進(jìn)行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程。

2022/10/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享