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今天，英特爾代工技術(shù)研究團隊宣布了利用超硅材料（ beyond-silicon materials）、芯片互連和封裝技術(shù)等技術(shù)在二維晶體管技術(shù)方面取得的技術(shù)突破。
2024/12/08 更新 分類：監(jiān)管召回 分享
IVUS成像導管裝配難點包括：換能器結(jié)構(gòu)的設計、高性能換能器的微型化制造、探頭的封裝以及外鞘管的設計與制造。研制高質(zhì)量的IVUS成像導管，需要大量的工程設計與驗證。
2025/05/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
熱管理不僅是選擇合適封裝的問題，還涉及電路板設計、散熱條件以及不同廠商的規(guī)格差異等多個方面。以下總結(jié)了LDO電路設計選型時需要關注的三大因素。
2025/07/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
不同封裝的二極管、不同制造工藝的二極管、不同廠商的二極管、不同型號的二極管均可能對EMI性能產(chǎn)生影響。二極管的工作電壓、應用方式也會對EMI性能產(chǎn)生重大影響。
2025/08/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
不斷增長的 AI GPU 集群之間對通信的極高需求，正推動著人們轉(zhuǎn)向使用光進行跨網(wǎng)絡層通信。今年早些時候，Nvidia 宣布其下一代機架級 AI 平臺將采用硅光子互連技術(shù)與共封裝光學器件
2025/08/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
油電混合動力和電動汽車技術(shù)不斷發(fā)展，旨在提高效率、功率和可靠性，而這項新技術(shù)有助于消除焊線，提高裝配率，簡化生產(chǎn)逆變器功率模塊所需的工藝和設備。
2015/12/17 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
隨著表面貼裝技術(shù)的引入，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的
2016/11/14 更新 分類：法規(guī)標準 分享
美國緝毒局發(fā)出一項最終規(guī)則，規(guī)定制藥壓片機和封裝機、受管制物質(zhì)以及表列化學品在進出口時，所需資料必須通過自動化商業(yè)環(huán)境以電子方式呈報。這項規(guī)則自1月30日起生效，但自2016年12月30日起計180天后(大約于2017年6月30日)才須遵守。
2017/02/09 更新 分類：法規(guī)標準 分享
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成
2018/07/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
01 原理圖常見錯誤 1）ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向
2018/11/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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