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電子微組裝是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求，實現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成，采用微互連、微組裝設(shè)計發(fā)展起來的新型電子組裝和封裝技術(shù)，也是電子組裝技術(shù)向微米和微納米尺度方向的延伸，它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機(jī)電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品的微組裝技術(shù)。
2020/11/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
Daisy Chain作為一種經(jīng)典的連接方式，在芯片設(shè)計與封裝領(lǐng)域具有重要的地位和廣泛的應(yīng)用。從早期的簡單電路連接到如今在2.5D/3D封裝中的關(guān)鍵作用，Daisy Chain不斷演進(jìn)和發(fā)展。然而，它也面臨著信號完整性、制造工藝等多方面的挑戰(zhàn)。通過優(yōu)化設(shè)計、采用先進(jìn)技術(shù)等手段，可以有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，進(jìn)一步提升Daisy Chain的性能和可靠性。展望未來，Daisy Chain將在更高集成度、更高性能
2025/06/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
許多行業(yè)都需要能夠在極端高溫等惡劣環(huán)境下可靠工作的電子設(shè)備。這便提出了影響電子系統(tǒng)方方面面的諸多挑戰(zhàn)，包括硅、封裝、認(rèn)證方法和設(shè)計技術(shù)。
2016/08/09 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
東京大學(xué)為了目標(biāo)物質(zhì)的濃度梯度形成的機(jī)構(gòu),封裝了微流路的內(nèi)置芯片,新開發(fā)了數(shù)字生物測量成功實現(xiàn)。
2018/08/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
焊接工序作為鋰電池制造工藝中的關(guān)鍵一環(huán)，被應(yīng)用于鋰電池鋁/銅正負(fù)集流體、極片以及電池封裝等多個位置的連接，任何焊接接頭缺陷都將顯著影響鋰電池性能的一致性。因此，理解超聲焊接過程十分必要。
2020/10/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
密封是防止氣體、液體或者固體的泄漏與組織外部顆粒、流體進(jìn)入密閉空間或管道系統(tǒng)的功用。能起密封作用的零部件稱為密封件。較為復(fù)雜的密封連接稱之為密封結(jié)構(gòu)或密封裝置。
2020/11/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文為了更好地了解焊接合金的重要性，設(shè)計了一個研究案例，以評估當(dāng)前三種焊料合金焊接不同類型的QFNs的熱循環(huán)行為。
2021/10/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電磁兼容性(EMC)及關(guān)聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來都需要系統(tǒng)設(shè)計工程師擦亮眼睛，在當(dāng)今電路板設(shè)計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下，這兩大問題尤其令PCB布局和設(shè)計工程師頭痛。
2023/04/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
作者研究了鎳、硅含量及制備工藝對合金顯微組織和熱學(xué)性能的影響，以期為其在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供試驗參考。
2024/11/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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